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참엔지니어링, 터치스크린 장비 첫 진출

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  • 강경래 기자
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  • 2014.01.09 14:03
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터치스크린패널 레이저리페어 장비 1호기 출하식 열어

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디스플레이와 반도체 장비기업 참엔지니어링 (1,540원 상승5 -0.3%)이 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED)에 이어 터치스크린패널(TSP)로 사업영역을 확대했다.

참엔지니어링은 TSP 제조공정에 쓰이는 레이저 리페어 장비 1호기를 출하했다고 9일 밝혔다. 레이저 리페어는 디스플레이 기판 위에 형성된 회로를 필요에 따라 연결하거나 끊어주는 기능을 한다.

참엔지니어링 측은 "레이저 리페어 장비를 약 1년 동안 TSP 기판에도 적용할 수 있도록 연구개발을 진행한 결과, 이번에 관련 장비를 처음 수주하고 공급까지 하게 됐다"며 "이번 국내 대형 디스플레이 업체로의 공급 외에 해외 업체와 수출계약도 체결했다"고 설명했다.

참엔지니어링은 그동안 레이저 리페어 장비를 LCD에 주로 적용해왔다. 이어 지난해 OLED 공정으로 관련 장비 적용범위를 확대했다. 참엔지니어링은 TSP에도 관련 장비를 적용하기 시작하면서 올해도 지난해에 이어 실적 개선이 이어질 것으로 예상된다.


↑참엔지니어링이 터치스크린패널에 쓰이는 레이저리페어 장비 출하식에서 기념촬영하고 있다.
↑참엔지니어링이 터치스크린패널에 쓰이는 레이저리페어 장비 출하식에서 기념촬영하고 있다.



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