SK하이닉스 '트리플 크라운' 달성… 사상최대 실적 예약

SK하이닉스 이천 공장 전경.

SK하이닉스 (173,300원 ▼9,000 -4.94%)가 메모리 반도체 호조에 힘입어 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대를 기록하며 트리플 크라운을 달성했다. 이에 따라 영업이익률이 30%를 돌파하며 2010년 2분기 이후 17분기 만에 다시 30%대에 진입했다.


SK하이닉스(대표 박성욱, www.skhynix.com)는 올 3분기 실적집계 결과 매출액 4조3120억원, 영업이익 1조3010억원(영업이익률 30%), 순이익 1조950억원(순이익률 25%)으로 전 부문에서 사상 최대치를 기록했다고 23일 밝혔다.

기존 매출과 영업이익 최고 실적은 지난해 3분기 4조840억원과 1조1640억원이었다. 순이익 최고치는 2010년 3분기 1조410억원이다. 영업이익률 최고기록은 2004년 2분기 40%였다.

◇ 3분기, 트리플 크라운 달성 원동력은?
사상 최대 매출의 원동력은 전 사업부문의 고른 선전 덕분이다. 모바일 기기의 고사양화와 빅데이터 시대에 따른 메모리 반도체의 수요가 늘어났고 가격 또한 안정적으로 유지되면서 사상 최대 매출을 기록했다는 설명이다.

SK하이닉스 관계자는 "D램은 20나노대 공정 확대로 수익성이 향상됐고 PC와 서버용 수요도 예상보다 늘어났다"며 "PC용 D램 가격 강세가 전 제품에 긍정적 영향을 주며 D램 매출이 증가했다"고 밝혔다.


낸드플래시 메모리의 경우 가격이 비싼 10나노대 제품 비중이 증가했고 모바일과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 솔루션 제품 위주의 공급이 늘어났다. 특히 모바일향 수요 개선에 따른 수급 균형으로 가격이 안정화되면서 낸드 매출이 크게 증가했다. 낸드 출하량은 전분기 대비 26% 늘었다.

영업이익은 미세공정 비중이 높아지면서 원가경쟁력이 강화됐고 낸드 플래시의 선전이 결정적이었다. 특히 출하량이 늘어나면서 단위당 원가가 하락했고 고부가가치 제품 판매가 늘어난 것도 긍정적으로 작용했다.

제품별 매출 비중도 다소 변화됐다. 지난 2분기 전체의 79%를 차지했던 D램 매출은 3분기에 76%로 낮아졌고 낸드 플래시 비중은 18%에서 21%로 높아졌다.

◇ 4분기도 실적 호조 예약, 연간 사상최대 실적 달성 무난
SK하이닉스는 4분기에도 실적호조가 이어질 것으로 예상했다. D램의 경우 서버와 모바일을 중심으로 안정적인 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 빅데이터 시대를 맞아 데이터 트래픽이 계속 증가하고 있어 서버용 D램 수요가 빠르게 늘고 있기 때문이다.

특히 내년 하반기부터는 가격이 비싼 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상돼 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 또 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 수요와 공급이 균형을 이뤄 안정적인 가격대가 유지될 것이란 분석이다.

낸드플래시 시장의 경우 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터 내 SSD 비중이 확대될 것으로 예상된다. 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적인 수요가 이어질 것으로 예상했다.

반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고 기술적 난이도의 심화로 공급증가 속도가 둔화될 전망이다.

이에 따라 SK하이닉스는 올해 사상최대 실적을 사실상 예약해 놨다. 3분기까지 누적 매출액은 11조9780억원으로 지금 추세가 이어진다면 올해 전체 매출액은 16조에 육박할 전망이다.

영업이익 역시 3분기까지 3조4420억원을 기록해 사상 최대였던 지난해 전체 영업이익(3조3800억원)을 이미 넘어섰다. 올해 연간 영업이익은 4조5000억원을 무난히 넘길 것으로 예상된다.

◇ 올해 시설투자 4조 넘을 듯… 기술 경쟁력 확보
SK하이닉스는 기술경쟁력 확보를 위해 투자를 지속한다는 방침이다. 이미 올 3분기까지 약 3조9000억원의 시설 투자를 집행했다. 내년 하반기 완공 예정인 M14에도 설계 변경 및 환경안전 투자 등을 위해 올해 약 3000억원을 추가 투입할 예정이어서 올해 전체 투자금액은 4조원을 돌파할 전망이다.

특히 내년에는 M14 가동이 예정돼 있어 추가 투자를 고려하면 2015년의 투자액은 올해를 넘어설 것이란 예상이다.

SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 증가하는 수요에 대응하기로 했다. 또 서버 시장에서는 128GB 및 NVDIMM 등 다양한 모듈 제품 구성으로 내년부터 채용 확대가 예상되는 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 완료한다는 방침이다.

낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련하는 한편 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다. 또 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.

한편 경영실적 호전에 힘입어 SK하이닉스는 재무안정성도 개선됐다. 3분기 말 기준 현금성 자산의 규모는 3조7000억원으로 전 분기 대비 6200억원이 증가했으며, 차입금은 4조1310억원으로 200억원이 축소됐다. 순차입금은 6400억원 축소된 4300억원을 기록했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 3%로 전 분기 대비 각각 3%포인트(p), 4%p 축소됐다.