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광전자, 미래부와 기술제휴 계약체결

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광전자, 미래부와 기술제휴 계약체결

머니투데이
  • 김지민 기자
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  • 2016.06.29 10:37
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광전자 차트
광전자 (2,070원 ▼45 -2.13%)가 미래창조과학부, 한국전자통신연구원과 650V/20A급 SiC다이오드 핵심공정 개발 관련 기술제휴 계약을 체결했다고 29일 공시했다.


개발 기간은 2017년 5월31일까지이고 예상투자금액은 정부출연금 2억8000만원, 민간부담금 1억8700만원이다.

광전자는 "SiC 전력소자 개발기간을 단축할 수 있고 1,000V급 이상의 SiC 전력소자 기반 기술확보가 용이할 것"으로 기대한다고 밝혔다.



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