삼성전자, 14나노 공정 '저가형' AP로 확대

머니투데이

임동욱 기자

'엑시노스 7570' /사진제공=삼성전자

삼성전자 (78,400원 ▲2,900 +3.84%)가 업계 최초로 14나노 공정을 적용한 저가형 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) '엑시노스 7570' 양산을 시작했다.

30일 삼성전자에 따르면 이번에 양산에 들어간 저가형 신제품 AP '엑시노스 7570'은 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 기반의 쿼드코어 제품으로, 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 확대 적용한 바 있다.

삼성전자 관계자는 "저가형 AP인 엑시노스 7570을 통해 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장했다"며 "이를 통해 다양한 스마트폰 뿐 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

엑시노스 7570은 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS, 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템)를 일체화한 커넥티비티 기능 및 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 한발 더 나아가, 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합하는 기술을 처음으로 선보였다.

'엑시노스 7570'은 △풀HD 영상 촬영과 재생 △WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 지원한다.

아울러 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄였다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라며 "다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 앞으로 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 수 있을 것"이라고 밝혔다.