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주성엔지니어링, 8일 차세대 반도체 장비 첫선

세미콘코리아 2017 전시회에서 '공자전 원자층 증착시스템(SDP RX2)' 공개

머니투데이 김유경 기자 |입력 : 2017.02.07 08:40
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주성엔지니어링의 차세대 반도체 전략 장비 '공자전 원자층 증착시스템(SDP RX2: Space Divided Plasma RX2)'/사진제공=주성엔지니어링
주성엔지니어링의 차세대 반도체 전략 장비 '공자전 원자층 증착시스템(SDP RX2: Space Divided Plasma RX2)'/사진제공=주성엔지니어링
주성엔지니어링 (6,350원 상승330 -4.9%)이 차세대 반도체 전략 장비인 '공자전 원자층 증착시스템(SDP RX2: Space Divided Plasma RX2)'을 선보인다.

반도체, 디스플레이 및 태양광 제조장비 전문기업인 주성엔지니어링은 오는 8일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회 '세미콘코리아 2017'에 참여해 'SDP RX2'를 처음 선보인다고 7일 밝혔다.

이 제품은 차세대 반도체 양산을 위한 공정 미세화 및 3D낸드의 핵심 공정에 선제적으로 대응한 장비다.

황철주 주성엔지니어링 대표는 "SDP RX2가 앞으로 반도체 미세공정에서는 필수로 요구하게 될 차세대 장비가 될 것"이라며 "세계 최초로 개발한 만큼 교체 수요를 선점할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

'공자전 원자층 증착'은 메인 디스크와 웨이퍼의 공전과 자전을 동시에 가능케 한 혁신기술이다. 이러한 공·자전 기술을 통해 10나노급 이하의 초미세 D램, 3D낸드 및 로직 등 모든 반도체 제조공정의 극한의 조건에서도 하부구조의 복잡성에 상관없이 우수하고 균일한 막질 형성이 가능한 것이 강점이다.

특히 이번에 선보이는 'SDP RX2'는 기존 '공자전 원자층 증착시스템’의 강점에 공정 및 하드웨어 혁신을 더해 효율성을 200% 이상 높인 것이 특징이다.

또한 10나노급 이하 반도체 공정에서 CD 균일도를 원하는 방향으로 조절할 수 있어 향후 차세대 메모리 반도체 및 로직 공정 등 진화하는 미래 반도체 산업 변화에 폭넓게 적용될 전망이다.

황 대표는 "세미콘코리아는 세계 반도체 기술 개발의 속도를 가늠할 수 있는 의미 있는 자리"라며 "향후 반도체 산업의 성패를 좌우할 미세공정 경쟁에서 기술 주도권을 확보한 만큼 신규 장비로 지속 성장하겠다"고 말했다.

황철주 주성엔지니어링 대표
황철주 주성엔지니어링 대표
한편 주성엔지니어링은 올해 300억~400억원을 연구개발에 투입할 계획이다. 반도체 시장이 최근 유례없는 '슈퍼사이클(원자재 등 상품시장 가격이 장기적으로 상승하는 추세)'에 돌입해서다. 주성엔지니어링은 이미 지난해 4분기에 사상 최대 분기실적을 기록할 것으로 추정, 지난 1일 코스닥시장에서 1만1800원까지 올라 52주 최고가를 경신했다.

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