RFHIC "5G 장비 핵심 부품 국산화…매출 80%가 수출"

"통신·방산 부문에서 동시에 매출 성과를 내는 안정적인 사업구조를 갖췄다. 통신 부문에서 영업이익률 10~15%를 기록하는데, 올해부터 매출이 본격 발생하는 방산 부문 영업이익률은 25~30%에 달한다."


조덕수 알에프에이치아이씨(RFHIC) 대표는 21일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "통신 부문에선 가격경쟁력을 확보해 시장 확대에 주력하고 방산 부문에선 높은 영업이익을 실현, 전체 수익을 개선하는데 중점을 두고 있다"며 이같이 말했다.

조덕수 알에프에이치아이씨(RFHIC) 대표/사진제공=RFHIC

RFHIC는 내달 1일 엔에이치스팩8호 (15,020원 ▼180 -1.18%)와 합병신주상장을 앞두고 있다. 합병 뒤 예상 시가총액(1억941만주)은 2188억원이다. 최대주주는 조덕수 대표로 특수관계인을 포함한 지분율은 45.6%다.

RFHIC는 무선통신장비용 반도체 제조업체로 GaN(질화갈륨) 소재를 적용한 GaN트랜지스터 및 통신용·레이더용 전력증폭기를 생산한다. 지난해 매출액 612억원, 영업이익 55억원, 당기순이익 56억원을 기록했다.

지난해 매출의 92.5%는 통신 부문에서 벌어들였으며 수출이 80%를 차지한다. 지난해 공급처별 매출비중은 △화웨이(327억원, 53.3%) △삼성전자(107억원, 17.5%) △웍스탭(73억원, 11.9%) 순이다.


이 회사의 주력제품인 GaN트랜지스터는 5G 장비 핵심 부품으로 기존 4G 장비에 주로 탑재됐던 실리콘반도체(LDMOS) 대비 주파수대역폭이 넓고(최대 400MHz) 높은 주파수대역(최고 40GHz)을 사용할 수 있다.

현재 세계 통신장비 시장은 4G에서 5G로 전환하는 투자가 진행 중이다. 시장조사기관 테크나비오(Technavio)에 따르면 2020년 378억달러(약 43조원) 규모 투자가 이뤄질 것으로 전망된다.

5G 시대에는 사물인터넷 등 데이터 전송량이 폭발적으로 늘면서 기존 LDMOS로는 데이터 전송속도, 처리량 등에 한계에 부딪칠 수밖에 없다는 것이 회사 측의 설명이다.

조 대표는 "세계 5G 투자속도가 중국·일본 등을 중심으로 예상보다 빠르게 진행되고 있다"며 "연간 통신 모듈 시장이 10억달러라고 하면 GaN트랜지스터가 차지하는 비중은 2억~2억5000만달러"라고 설명했다.

현재 RFHIC는 GaN트랜지스터 시장에서 시장점유율 23.3%를 기록하고 있다. 동종업계 1위업체는 일본 스미토모로 RFHIC는 가격경쟁력을 앞세워 2018년까지 점유율 측면에서 스미토모를 앞선다는 계획이다.

조 대표는 "현재 통신장비시장에서 1위업체인 화웨이의 GaN트랜지스터 채택비중은 50%이지만 내년부터는 70% 수준으로 올라갈 것으로 보인다"고 설명했다. 이어 "경쟁사인 스미토모는 반도체칩이 하나 탑재된 제품을 공급하는 반면 우리는 칩이 두 개 탑재된 듀얼 타입을 공급, 가격경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

방산부문도 주목할 대목이다. 회사 측은 LIG넥스원 (162,300원 ▲4,200 +2.66%)이 개발중인 차기대포병 탐지레이더에 자사 레이더용 전력증폭기가 탑재된다고 밝혔다. 오는 2018년부터 2022년까지 5년간 650억원의 수주 계약을 기대하고 있다. 2019년부터는 미국 법인에서도 매출이 나올 전망이다.

회사 상장자금을 신소재(GaN on Diamond) 개발에 활용한다는 계획이다. 이는 GaN트랜지스터에서 주파수대역폭을 넓혀 한발 더 나아간 제품이다. 내년에 시제품이 나오고 화웨이 등 고객사들과 협의가 이뤄지고 있다.