11나노 신공정 소개한 삼성 파운드리…고객확보 '총력'

사진은 삼성전자가 14나노 공정을 적용해 만든 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'. 아래 기사내용과는 무관합니다./사진제공=삼성전자

삼성전자가 11나노 파운드리 신공정을 공개하는 등 공정 로드맵을 다양화하고 있다. 올해 5월 파운드리 사업부 출범 이후 다양한 고객군 확보를 위한 움직임으로 풀이된다.

삼성전자 (75,500원 ▼600 -0.79%)는 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노미터(nm) LPP(Low Power Plus) 신규 공정을 추가했다고 11일 밝혔다. 이번 신규 공정은 2018년 상반기 중 생산에 착수할 예정이다.


이번에 소개된 11나노 공정은 삼성전자가 이미 활용중인 14나노 공정을 기반으로 만들어졌다. 14나노 공정의 안정성과 설계 환경을 기반으로 했으며 14나노 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상시키고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다는 설명이다.

삼성전자는 이번 11나노 신규공정 도입을 통해 고객의 폭을 좀 더 넓힐 수 있다는 설명이다.

삼성전자 관계자는 "플래그십 스마트폰용 프로세서는 주로 10나노 이하 공정을 기반으로 한다"며 "이번 11나노 공정 추가를 통해 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에까지도 차별화된 가치를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.


이밖에 삼성전자는 EUV(극자외선) 노광장비 기술을 적용한 7나노 공정을 개발중이라고 밝힌 바 있다. 이는 2018년 하반기 중 생산 착수를 목표로 하고 있다.

삼성전자 측은 7나노 EUV 공정 개발을 위해 2014년부터 현재까지 약 20만장의 EUV 적용 웨이퍼를 시험 양산했다. 또 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도 중 하나로 쓰이는 '256Mb SRAM(static random access memory)'의 수율을 80%을 확보했다는 설명이다. SRAM이란 임의 접근 기억장치로서 전원 공급이 지속되는 동안 저장된 내용을 계속 기억하는 장치를 뜻한다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "또 삼성전자는 14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.

삼성전자가 현재 주력으로 양산중인 공정은 14나노와 10나노 공정이다. 올해 중으로 8나노 공정개발을 완료할 계획이다.

한편 삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부를 출범시켰으며 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 각각 파운드리 포럼을 개최, 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 제시했다. 아울러 이번달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 보유 공정 및 7나노 개발현황을 발표한다.