ISSCC¿¡¼ FE Áö¿ª ºÎÀÇÀå(Vice Chair)À» ¸Ã°í Àִ ŸÀÌ⸮(Tai-Chang Lee) ±¹¸³´ë¸¸´ëÇб³ ±³¼ö°¡ 14ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ ÇÁ·¹½º¼¾ÅÍ¿¡¼ ¿¸° ±âÀÚ°£´ãȸ¿¡¼ 'ISSCC 2018' °³¿ä¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÁßÀÌ´Ù./»çÁø=±è¼ºÀº ±âÀÚ |
±¹Á¦°íüȸ·ÎÇÐȸ(ISSCC¡¤International Solid-State Circuits Conference)´Â 14ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ ÇÁ·¹½º¼¾ÅÍ¿¡¼ ±âÀÚ°£´ãȸ¸¦ ¿°í 2018³â 2¿ù11ÀÏ~15ÀϱîÁö ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ¿¸®´Â 'ISSCC 2018'¿¡¼ Çѱ¹ÀÇ ³í¹®ÀÌ Áö³ÇØ ´ëºñ 36% ´Ã¾î³ ÃÑ 34Æí äÅÃµÆ´Ù°í ¹àÇû´Ù. äÅñԸð´Â ¹Ì±¹(83Æí)¿¡ ÀÌÀº 2À§´Ù. ÁßȱÇ(Áß±¹¡¤´ë¸¸¡¤¸¶Ä«¿À)¿¡¼´Â ÃÑ 28ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõƴÙ.
ISSCC¿¡ µû¸£¸é À̹ø ÇÐȸ¿¡ ÃÑ 611ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Á¦ÃâµÆ°í ±× Áß 33.1%ÀÎ 202ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõƴÙ. Áö³ÇØ¿¡´Â ÃÑ 641ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Á¦ÃâµÅ 205ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõÆÀ¸¸ç ±× Áß Çѱ¹¿¡¼ ÃÑ 25ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõƴÙ. Áö³ÇØ¿¡µµ ¹Ì±¹¿¡ ÀÌ¾î µÎ ¹ø°·Î ³í¹® ¹ßÇ¥ ¼ö°¡ ¸¹Àº ±¹°¡¿´´Ù.
ISSCC´Â ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î ½Ã½ºÅÛ ¹× ½Ã½ºÅÛ ÁýÀû ºÐ¾ß ÇÐȸ Áß °¡Àå ±ÇÀ§ÀÖ´Â ÇÐȸ·Î ²ÅÈù´Ù. 1954³â ¼³¸³µÅ ³»³â ÇÐȸ °³ÃÖ 65ȸ°¸¦ ¸ÂÀÌÇÑ´Ù. 25°³±¹ 3000¿© ¸íÀÇ ÇÐÀÚµé°ú ¿¬±¸¿øµéÀÌ Âü¿©ÇØ ¿¬±¸¼º°ú ¹× Á¤º¸¸¦ ±³È¯ÇÏ°í ¹Ì·¡ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°ú ±â¼úÀ» ³íÀÇÇÑ´Ù. ³»³â ÇÐȸ ÁÖÁ¦´Â '»çÈ¸ÈµÈ ¼¼»óÀ» ÀÌ·ç´Â ¹ÝµµÃ¼(Silicon Engineering a Social World)'´Ù.
À̹ø ÇÐȸ ³í¹®µéÀÇ Æ¯Â¡Àº ÀÚÀ²ÁÖÇà, ¿ø°ÝÀÇ·á, ÀΰøÁö´É µî 4Â÷»ê¾÷Çõ¸í°ú ¿¬°üµÈ ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸°¡ ´Ù¼ö ¼Ò°³µÆ´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù.
ISSCC´Â »ê¾÷°è¿Í Çа踦 ±¸ºÐÁþÁö ¾Ê°í ³í¹®À» Á¢¼ö¹Þ´Âµ¥´Ù ÃâÇ°¿¡ ÀÚ°Ý¿ä°ÇÀÌ ¾ø´Ù. Áï ¼®¡¤¹Ú»ç °úÁ¤¿¡ ÀÖ´Â ÇлýºÎÅÍ ±³¼ö, »ê¾÷ÇöÀåÀη µîÀÌ ¸ðµÎ Âü°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î '°è±ÞÀåÀ» ¶¼°í ºÙ´Â °æ±â'¶ó´Â ¸»µµ ³ª¿Â´Ù. 2³â ÀüºÎÅÍ´Â ½É»çÀ§¿øµéÀÌ ³í¹®ÀÇ ÀúÀÚ¸¦ °¡¸®°í ½É»çÅä·Ï ÇØ ±×¾ß¸»·Î Áø°Ë½ÂºÎ°¡ ÆîÃÄÁö°í ÀÖ´Ù´Â ¼³¸íÀÌ´Ù.
À̹ø ISSCC´Â ¡âAN(Analog) ¡âIMMD(Imagers, MEMs, Medical and Displays) ¡âMEM(Memory) ¡âTD(Technology Directions) ¡âPM(Power Management) µîÀ» Æ÷ÇÔÇØ ÃÑ 11°³ ºÐ°úº°·Î ³í¹®À» ¸ðÁýÇß´Ù.
Çѱ¹Àº ÀÌ °¡¿îµ¥ MEM ºÎ¹®¿¡¼ ÃÑ 8°Ç(äÅúñÁß 53.3%), IMMD ºÎ¹®¿¡¼ 6°Ç(24.0%), PM ºÎ¹®¿¡¼ 6°Ç(27.2%)ÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõŠ°¼¼¸¦ º¸¿´´Ù. ±Û·Î¹ú ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¡À¯À² 1À§ ±¹°¡·Î¼ÀÇ ¸é¸ð¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
³í¹® äÅà ±â°üº°·Î »ìÆ캸¸é »ï¼ºÀüÀÚ¿Í Ä«À̽ºÆ®(Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿ø)¿¡¼ °¢°¢ 10°ÇÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõŠ±Û·Î¹ú ¹«´ë¿¡¼ ±â¼úÀû ¿ìÀ§¸¦ °ú½ÃÇß´Ù.
À̾î SKÇÏÀ̴нº°¡ 3°Ç, Æ÷Ç×°ø´ë°¡ 2°Ç, ÇѾç´ë°¡ 2°Ç, UNIST(¿ï»ê°úÇбâ¼ú¿ø)°¡ 2°Ç, ¿¬¼¼´ë°¡ 1°Ç, ¼¿ï´ë°¡ 1°Ç, °í·Á´ë°¡ 1°Ç, ¼º±Õ°ü´ë°¡ 1°Ç, DGIST(´ë±¸°æºÏ°úÇбâ¼ú¿ø)°¡ 1°Ç µîÀÌ´Ù.
ISSCC FE(Far East¡¤±Øµ¿Áö¿ª) ÀÇÀå(Chair)À» ¸Ã°í ÀÖ´Â ÃÖ¼º´ë SKÇÏÀ̴нº ¹Ú»ç´Â "Çѱ¹Àº À̹ø ÇÐȸ¿¡¼ ÃÑ 34ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõŠ¿ª´ë ÃÖ°íÀÇ ¼ºÀûÀ» °Åµ×´Ù"¸é¼µµ "´Ù¸¸ Çаè·ÎºÎÅÍ ´õ ¸¹Àº ³í¹®ÀÌ ³ª¿ÀÁö ¾ÊÀº Á¡ÀÌ ¾Æ½±´Ù"°í ÁöÀûÇß´Ù.
À̾î "´çÀå »ó¾÷ÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿µ¿ªÀÇ ¿¬±¸´Â »ê¾÷°è°¡ °Á¡À» Áö´Ò ¼ö ÀÖÁö¸¸ 5~10³â ÈÄ ¸Õ ¹Ì·¡¸¦ ³»´ÙºÁ¾ß ÇÏ´Â ¿¬±¸´Â °á±¹ ÇаèÀÇ ¸ò"À̶ó¸ç "ÀΰøÁö´É ½Ã´ë¿¡ ´ëºñÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ªÇÒ µî º¸´Ù ÁøÃëÀû ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸¿¡ ¸ÅÁøÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Á¤ºÎÀÇ Çа迡 ´ëÇÑ R&D(¿¬±¸°³¹ß) Áö¿øÀÌ º¸´Ù ü°èÀûÀ¸·Î µÞ¹ÞħµÅ¾ß ÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.