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이번 특허는 BTP의 지문 센싱 부위와 휴대폰 메인기판을 연결하는 FPCB(연성회로기판) 상에 위치한 저항, 콘덴서 등 주변 소자들을 지문 센싱 모듈 자체에 삽입하는 기술이다. 메모리 반도체에 이용되는 기술을 응용하여 모듈 구조를 최적화하면 기존 BTP 두께를 유지하면서도 모든 부품들이 통합되어 들어갈 수 있다.
이 기술을 이용하면 FPCB 소재 사용량이 대폭 줄어들어 생산 비용을 절감할 수 있고, BTP 전체 모듈의 부피도 줄기 때문에 스마트폰 제조사 입장에서도 제품 슬림화나 공간 활용에 도움이 된다.
구글 등 일부 고객사 제품에는 이미 본 기술이 이용되고 있으며 현재 진행 중인 다양한 글로벌 업체들의 신규 모델에도 즉시 적용할 계획인 것으로 알려졌다.
크루셜텍 관계자는 “기존 BTP뿐 아니라 DFS, 초저가 BTP 등 신규 제품들의 글로벌 지적재산권을 적극 확보하여 추후 중국 사업에서 경쟁 업체 대비 기술 우위를 점하고, 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
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