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주성엔지니어링, 차세대 반도체 장비 첫선

세미콘코리아 참가…신개념 'IPT Tech. SDP X2' 장비 통해 공정 미세화에 선제 대응

머니투데이 김유경 기자 |입력 : 2018.01.31 11:15
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주성엔지니어링이 31일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회 '세미콘코리아 2018'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보였다./사진=김유경 기자
주성엔지니어링이 31일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회 '세미콘코리아 2018'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보였다./사진=김유경 기자
반도체, 디스플레이 및 태양광 제조장비 전문기업인 주성엔지니어링 (11,400원 상승900 8.6%)이 31일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회 '세미콘코리아 2018'에 참가해 차세대 반도체 전략 장비를 선보였다.

이번 전시회에서 처음 공개한 장비는 '플라즈마 처리 기술(IPT Tech.: In Cycle Plasma Treatment Tech.) 기반의 원자층 성장시스템(SDP X2: Space Divided Plasma X2)'이다. 차세대 반도체 양산을 위한 공정 미세화 및 3D낸드의 핵심 공정에 선제적으로 대응한 장비다.

'IPT Tech. SDP X2'는 주성만의 독창적 플라즈마 처리 기술을 활용해 단차피복(Step Coverage) 비율 및 박막의 응력(Stress) 조절이 가능한 것이 특징이며 정밀한 고순도(PURE) 막질을 구현할 수 있어 생산성 향상까지 동시에 가능하게 한 혁신적 기술이라고 회사측은 설명했다.

이러한 플라즈마 처리 기술로 10나노급 이하 초미세 D램(DRAM), 3D 낸드(3D NAND Flash Memory) 및 로직 등 모든 반도체 제조공정에서 극한의 조건에도 하부구조의 복잡성에 상관없이 균일하고 우수한 막질 형성이 가능한 것도 강점이다.

또한 최근 D램의 단차피복 비율 조절로 더욱 미세화된 표면 구조에서도 원자층 단위로 완벽한 갭필(Gap fill) 구현이 가능하고, 차세대 3D 낸드 플래시 메모리와 같은 적층 증가로 인한 깊은 단차에도 한 번에 갭필을 구현해 생산 공정을 단순화 할 수 있다.

특히 'IPT Tech. SDP X2'는 기존 원자층 증착시스템의 장점에 플라즈마 처리 기술을 강화, 공정 및 하드웨어 혁신으로 박막 품질을 200% 이상 대폭 높일 수 있어 향후 차세대 메모리 반도체 및 로직 공정 등 진화하는 반도체 산업 변화에 폭넓게 적용 가능할 것으로 전망된다.

주성엔지니어링 관계자는 "세미콘코리아는 세계 반도체 기술 개발의 속도를 가름할 수 있는 의미 있는 자리"라며 "향후 반도체 산업의 성패를 좌우할 미세공정 경쟁에서 기술 주도권을 확보한 만큼 신규 장비로 새로운 성장을 만들어가겠다"고 말했다.

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