MTIR sponsor
18ÀÏ ±â°¡·¹Àο¡ µû¸£¸é ÃÖ±Ù °³¹ßÇÑ TSV è¹ö(MAXIS200 3.0)¸¦ ÅëÇØ ±Û·Î¹ú °æÀï»ç ´ëºñ 30% ÀÌ»ó ºü¸¥ ½Ä°¢ ¼Óµµ¸¦ È®º¸Çϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù.
±â°¡·¹ÀÎÀº ½Ç¸®ÄÜ ¹úÅ©(Bulk) ½Ä°¢ÀÇ °æ¿ì 20¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ/ºÐ ÀÌ»ó, ½Ç¸®ÄÜ ÆÐÅÏ ½Ä°¢ÀÇ °æ¿ì 30¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ/ºÐ ÀÌ»óÀÇ ½Ä°¢¼Óµµ¸¦ ±¸ÇöÇس´Ù. ÀÌ´Â ÇöÁ¸ÇÏ´Â Àåºñ Áß °¡Àå ³ôÀº ¼º´ÉÀÌ´Ù.
TSV ½Ä°¢ÀåºñÀÇ ÁÖ¿ä ¼º´ÉÁöÇ¥·Î´Â ½Ä°¢¼Óµµ, ½Ä°¢±ÕÀϼº(uniformity), ½Ä°¢Ç¥¸éÀÇ °ÅÄ¥±â(roughness) µîÀÌ ÀÖ´Ù. ±× Áß ½Ä°¢¼Óµµ´Â »ý»ê¼º°ú ¹ÐÁ¢ÇÑ °ü°è°¡ ÀÖ¾î Àåºñ ¼º´ÉÀ» Æò°¡ÇÏ´Â ÇÙ½É ¼º´ÉÁöÇ¥·Î ²ÅÈù´Ù.
TSV ½Ä°¢±â¼úÀº Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÇÙ½ÉÀ¸·Î¼ ¼öÁ÷ÀûÃþ¹ÝµµÃ¼(3DIC) Á¦Á¶¿¡ ÇʼöÀÎ ±â¼úÀÌ´Ù. ÃÖ±Ù °í¼º´É ¼¹ö¿ë DRAMÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¼öÁ÷ÀûÃþ¹ÝµµÃ¼ Àû¿ëÀÌ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶Ç CMOS µðÁöÅÐ À̹ÌÁö ¼¾¼¿Í 5G¿ë '°íÁ¤¹Ð ¹Ì¼¼ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ ¼¾¼(MEMS sensor) Á¦ÀÛ¿¡µµ TSV ½Ä°¢±â¼úÀÌ È°¹ßÈ÷ Àû¿ëµÇ±â ½ÃÀÛÇØ ¾ÕÀ¸·Î ¼ö¿ä°¡ Å©°Ô ´Ã¾î³¯ Àü¸ÁÀ̶ó°í ȸ»ç ÃøÀº ¼³¸íÇß´Ù.
±â°¡·¹ÀÎ °ü°èÀÚ´Â "TSV ½Ä°¢Àåºñ »ç¾÷È¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇØ º»°ÝÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇÒ °Í¡±"À̶ó¸ç "±Û·Î¹ú ¸ÞÀÌÀú ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µé°ú TSV ½Ä°¢Àåºñ Å×½ºÆ® ÃßÁø ÁßÀÌ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.