ISSCC Çѱ¹ ´ëÇ¥¸¦ ¸Ã°í ÀÖ´Â ÃÖÀçÇõ À¯´Ï½ºÆ® ±³¼ö°¡ 21ÀÏ ¼¿ï ÇÁ·¹½º¼¾ÅÍ¿¡¼ ¿¸° ¾ð·Ð ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼ ¹ßÇ¥ÇÏ°í ÀÖ´Ù./»çÁø=¹Ú¼Ò¿¬ ±âÀÚ |
±¹Á¦°íüȸ·ÎÇÐȸ(ISSCC¡¤International Solid-State Circuits Conference)´Â 21ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ ÇÁ·¹½º¼¾ÅÍ¿¡¼ ¾ð·Ð ÄÁÆÛ·±½º¸¦ ¿°í 2019³â 2¿ù17ÀϺÎÅÍ 21ÀϱîÁö ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ¿¸®´Â 'ISSCC 2019'¿¡¼ Çѱ¹ÀÇ ³í¹®ÀÌ Áö³ÇØ(34Æí) ´ëºñ 29% °¨¼ÒÇÑ ÃÑ 24Æí äÅÃµÆ´Ù°í ¹àÇû´Ù. äÅà ±Ô¸ð´Â ¹Ì±¹(78Æí)¿¡ ÀÌÀº 2À§´Ù.
ISSCC¿¡ µû¸£¸é À̹ø ÇÐȸ¿£ ÃÑ 609ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Á¦ÃâµÆ°í ±× Áß 31.7%ÀÎ 193ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõƴÙ. Áö³ÇØ¿¡´Â ÃÑ 611ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Á¦ÃâµÅ Çѱ¹¿¡¼ ÃÑ 34ÆíÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõƴÙ. Àüü äÅà ³í¹® Áß Çѱ¹ ³í¹®ÀÇ ºñÁßÀº Áö³ÇØ 17%¿¡¼ ¿ÃÇØ 13%·Î ÁÙ¾ú´Ù.
¹Ì±¹°ú Çѱ¹Àº 2017³âºÎÅÍ 3³â° ³í¹® äÅà ±Ô¸ð 1, 2À§¸¦ À̾À¸³ª ¾ç±¹ ¸ðµÎ Áö³Çغ¸´Ù ¼ºÀûÀÌ ÀúÁ¶Çß´Ù. ¹Ì±¹Àº Áö³ÇØ 83Æí¿¡¼ ¿ÃÇØ 78ÆíÀ¸·Î äÅà ³í¹® ¼ö°¡ ÁÙ¾ú´Âµ¥, ƯÈ÷ ¹Ì±¹ ¾÷°èÀÇ ³í¹® ¼ö°¡ Áö³ÇØ 27Æí¿¡¼ ¿ÃÇØ 21ÆíÀ¸·Î ±Þ°¨Çß´Ù.
°¡Àå ´«¿¡ ¶ç´Â °Ç Áß±¹ÀÇ ºÎ»óÀÌ´Ù. Áö³ÇØ 4À§¸¦ ±â·ÏÇß´ø Áß±¹(È«Äᡤ¸¶Ä«¿À Æ÷ÇÔ)Àº ¿ÃÇØ 18ÆíÀÌ Ã¤ÅõŠ3À§·Î ¿Ã¶ó¼¹°í Áö³ÇØ 3À§¿´´ø ´ë¸¸ÀÌ 4À§·Î ³»·Á¾É¾Ò´Ù.
Áß±¹Àº Á¤ºÎ Â÷¿ø¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ±¼±â¸¦ ³»¼¼¿î 2015³âºÎÅÍ ISSCC äÅà ³í¹® ¼ö°¡ ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡ÇØ 2017³â ÇÐȸ¿¡ 11Æí, 2018³â 14Æí, 2019³â 18ÆíÀ¸·Î Áõ°¡¼¼¸¦ º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¿ÃÇØ´Â ±¹¸³ ¸¶Ä«¿À´ëÇп¡¼ ÃÑ 8ÆíÀÌ Ã¤ÅõŠÀüü ´ëÇÐ ¼øÀ§ Áß ¹Ì±¹ ¹Ì½Ã°Ç´ë¿Í °øµ¿ 1À§¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù. È¿þÀÌ¿¡¼µµ ¿ÃÇØ Ã³À½À¸·Î ³í¹® 2ÆíÀÌ Ã¤ÅõƴÙ.
ISSCC Çѱ¹ ´ëÇ¥¸¦ ¸Ã°í ÀÖ´Â ÃÖÀçÇõ À¯´Ï½ºÆ® ±³¼ö´Â "¸¶Ä«¿À´ëÇÐÀ̶ó´Â ºñ±³Àû »ý¼ÒÇÑ ´ëÇÐÀÌ °øµ¿ 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÑ °ÍÀº Ãæ°ÝÀûÀÎ °á°ú"¶ó¸ç "¸¶Ä«¿À´ë´Â Áß±¹ º»Åä¿Í ¶³¾îÁ® ÀÖÁö¸¸ Á¤ºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ºÈ´ëÇÐÀ¸·Î Å°¿ì°í ÀÖ´Ù. Áß±¹Àº ¸Þ¸ð¸®, ¿ÍÀ̾½º, RF(¹«¼±ÁÖÆļö), DC(µ¥ÀÌÅÍ ÄÁ¹öÅÍ) µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ÁÁÀº ¼º°ú¸¦ °Åµ×´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.
Áß±¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷»Ó ¾Æ´Ï¶ó ¿¬±¸¿¡¼µµ µÎ°¢À» ³ªÅ¸³»°Ô µÈ µ¥¿¡´Â Çа踦 ÇâÇÑ Áß±¹ ´ç±¹ÀÇ ¾Æ³¦¾ø´Â Áö¿øÀÌ Àý´ëÀûÀ̾ú´Ü ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
俵ö ¿¬¼¼´ë Àü±âÀüÀÚ°øÇкΠ±³¼ö´Â "Çѱ¹ Á¤ºÎÀÇ ¿¬±¸°³¹ß(R&D) Áö¿ø ±Ô¸ð´Â Àü¼¼°è 4À§Áö¸¸ Çб³¿¡ Áö¿øÇÏ´Â ±Ô¸ð·Î µûÁö¸é 20À§±ÇÀ¸·Î ¶³¾îÁø´Ù"¸ç "±×³ª¸¶ ±â¾÷ÀÌ Çаè Áö¿øÀ» ¸Ã°í ÀÖÁö¸¸ »ï¼ºÀüÀÚ³ª SKÇÏÀ̴нº Áö¿ø °úÁ¦´Â ´ë±Ô¸ð ÇÁ·ÎÁ§Æ®, 1~2³â ³» Àû¿ë °¡´ÉÇÑ °úÁ¦¿¡ ÁýÁßµÉ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø´Ù"°í ÁöÀûÇß´Ù.
ÃÖ ±³¼ö´Â "¹ÝµµÃ¼´Â °øÁ¤, Àç·áºñ°¡ ¸¹ÀÌ µå´Â ºÐ¾ßÀε¥ Çаè Áö¿øÀÌ ºÎÁ·ÇØ ÃֽŠ°øÁ¤À» »ç¿ëÇϱ⠾î·Æ´Ù"¸ç "Áß±¹Àº Çб³°¡ ¿¬±¸¸¦ À§ÇØ ÆÕÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ºñ¿ëÀ» ´Ù ´ëÁÖ´Â »óȲ"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ISSCC´Â ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î ½Ã½ºÅÛ ¹× ½Ã½ºÅÛ ÁýÀû ºÐ¾ß ÇÐȸ Áß °¡Àå ±ÇÀ§ÀÖ´Â ÇÐȸ·Î ²ÅÈù´Ù. 1954³â ¼³¸³µÅ ³»³â ÇÐȸ °³ÃÖ 66ȸ°¸¦ ¸Â´Â´Ù. 25°³±¹ 3000¿© ¸íÀÇ ÇÐÀÚµé°ú ¿¬±¸¿øµéÀÌ Âü¿©ÇØ ¿¬±¸¼º°ú ¹× Á¤º¸¸¦ ±³È¯ÇÏ°í ¹Ì·¡ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°ú ±â¼úÀ» ³íÀÇÇÑ´Ù. ¼®¡¤¹Ú»ç °úÁ¤¿¡ ÀÖ´Â ÇлýºÎÅÍ ±³¼ö, »ê¾÷ÇöÀå Àη µîÀÌ ¸ðµÎ Âü°¡ÇÏ´Â µ¥´Ù, Âü¼®ÀÚÀÇ 60% ÀÌ»óÀÌ ¾÷°è ¼Ò¼ÓÀÌ°í ÇâÈÄ ½ÇÁ¦ »ê¾÷¿¡ ä¿ëµÉ ½Ç¿ëÀûÀÎ ±â¼úÀ» ¼±º¸¿© ¸í¼ºÀÌ ³ô´Ù.
³»³â ÇÐȸ ÁÖÁ¦´Â '¹Ì·¡¸¦ »ó»óÇÏ´Ù, ±¸»óÇÏ´Ù(Envisioning the Future)'´Ù. Áö³ ¼ö½Ê³âÀÇ '½´ÆÛ »çÀÌŬ'À» Áö³ª ¹ÝµµÃ¼°¡ ±â¼úÀû¡¤°æÁ¦Àû ³°ü¿¡ Á÷¸éÇÑ °¡¿îµ¥ À§±â¸¦ ±Øº¹Çϱâ À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ »õ·Î¿î ±â¼úÀ» ¼±º¸ÀδÙ. ƯÈ÷ Å¥ºñÆ®, ½ºÇÉÆ®·Î´Ð½º µî »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º ±â¼ú°ú ÀΰøÁö´É(AI) ¹× ±â°èÇнÀ °°Àº »õ·Î¿î ½Ã½ºÅÛ ±¸Çö ¹æ¹ý, »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT), °¡»óÇö½Ç(VR), ÀÚÀ²ÁÖÇà, ·Îº¿±â¼ú µî »õ·Î¿î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÌ ÁßÁ¡ÀûÀ¸·Î ¼Ò°³µÈ´Ù.
À̹ø ISSCC´Â Áö³ÇØ¿Í ¸¶Âù°¡Áö·Î ¡âAN(Analog) ¡âIMMD(Imagers, MEMs, Medical and Displays) ¡âMEM(Memory) ¡âTD(Technology Directions) ¡âPM(Power Management) µîÀ» Æ÷ÇÔÇØ ÃÑ 11°³ ºÐ°úº°·Î ³í¹®À» ¸ðÁýÇß´Ù.
Çѱ¹Àº ÀÌ °¡¿îµ¥ MEM ºÎ¹®¿¡¼ ÃÑ 6°Ç(äÅúñÁß 42.9%), IMMD ºÎ¹®¿¡¼ 6°Ç(27.2%), DAS ºÎ¹®¿¡¼ 4°Ç(28.6%)ÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõŠ°¼¼¸¦ º¸¿´´Ù. Çѱ¹Àº ±Û·Î¹ú ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¡À¯À² 1À§ ±¹°¡·Î¼ ¸Å³â MEM ºÐ¾ß¿¡¼ °¼¼¸¦ º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù.
³í¹® äÅà ±â°üº°·Î »ìÆ캸¸é »ï¼ºÀüÀÚ¿Í Ä«À̽ºÆ®(Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿ø)¿¡¼ °¢°¢ 7°ÇÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅõŠÇѱ¹ ±â°ü Áß °øµ¿ 1À§¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù. ´Ù¸¸ Áö³ÇØ »ï¼ºÀüÀÚ (75,500¿ø ¡å600 -0.79%)¿Í Ä«À̽ºÆ®¿¡¼ °¢°¢ 10°ÇÀÇ ³í¹®ÀÌ Ã¤ÅÃµÈ µ¥ ºñÇØ ÁÙ¾ú´Ù. À̾î SKÇÏÀ̴нº (171,000¿ø ¡å600 -0.35%)¿Í ¼¿ï´ë, ¿¬¼¼´ë, À¯´Ï½ºÆ®(¿ï»ê°úÇбâ¼ú¿ø)°¡ °¢ 2°Ç, Æ÷½ºÅØ(Æ÷Ç×°ø´ë), KIST(Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿¬±¸¿ø), °í·Á´ë°¡ °¢ 1°Ç äÅõƴÙ.
ÇÑÆí ³»³â ISSCC¿¡´Â À¯È¸ÁØ Ä«À̽ºÆ® ±³¼ö°¡ ÃÑȸ ¿¬»ç¿¡ À̸§À» ¿Ã·È´Ù. ¾÷°è°¡ ¾Æ´Ñ Çаè Ãâ½ÅÀ¸·Î´Â ¾Æ½Ã¾Æ ÃÖÃÊ´Ù.