해외 기업 제치고 우뚝 선 와이엠티, 5G로 재도약

전성욱 와이엠티 대표./사진제공=와이엠티

"와이엠티 (12,190원 ▼210 -1.69%)는 일본, 독일 등 해외 유명 업체들과 경쟁해 이자리까지 왔다. 앞으로 5G시대를 맞아 회사를 한단계 점프 업 하는데 주력하겠다."


전성욱 와이엠티 대표(61)는 인쇄회로기판(PCB) 표면처리에 들어가는 화학소재가 전부 외국산이라는데 주목했다. PCB는 반도체, 디스플레이 사업에 없어서는 안될 부품인데, 이 PCB 표면처리 시장을 일본, 독일 등 해외 업체가 독점하고 있어 국내 PCB 업체들은 비싼 가격을 주고 화학약품을 사용해야 했다. 전 대표는 이를 국산화 시키는 것이 필요하다고 봤다.

전 대표는 1999년 회사를 설립하고 자체적으로 화학소재를 생산하는데 주력했다. 그가 연구개발에 힘을 쏟은 결과 와이엠티는 세정, 박리에서 최종 표면처리에 이르는 전체 공정에 필수적으로 적용되는 화학소재 원천기술을 보유하게 됐다. 국내생산이다 보니 와이엠티가 개발한 화학소재는 가격이 저렴하다는 강점이 있다.

여기에 전 대표는 해외 기업이 국내 업체와의 소통이 어렵고 제품 관리가 힘들다는 단점을 파고들었다. 전 대표는 직접 회사 직원들을 매출처에 파견해 현장에서 대응하는 방식으로 품질 관리에 나섰다.

전 대표는 "국내업체와의 출혈 경쟁은 하지 않고 외국산 제품을 사용하는 기업을 대상으로만 영업에 나섰다"며 "기판에 불량이 생기면 불량 원인을 바로 분석해 준 것이 업체들에게 높은 평가를 받았다"고 말했다.


현재 와이엠티의 연성회로기판(FPCB)와 리지드 플렉서블(RF)PCB용 금도금 표면처리 분야의 기술력은 업계 상위권이라고 평가받는다. 가격경쟁력과 관리로 무장한 와이엠티는 금도금과 관련해서는 국내 점유율이 70%가 넘고, 글로벌 점유율도 1위로 파악된다. 여기에 확고한 기술력을 바탕으로 매출처도 다변화해 안정성을 갖췄다는 평가다. 증권가에서 와이엠티가 '안정적인 회사'라고 보는 이유다.

와이엠티는 5세대 이동통신(5G) 시대 개막을 새로운 기회로 보고 있다. 와이엠티는 현재 극박 동박(두께 2㎛ 얇은 동박)을 개발하고 있는데 이 동박은 반도체나 인쇄회로기판의 미세 회로 패턴 형성에 주로 사용된다. 전자파 차폐 장비에도 이 극박 동박이 들어가는데, 와이엠티 임원은 "5G 시대가 되면 전자파 차폐방식이 바뀌게 되는데 여기에 동박 기술이 채택되면 회사는 큰 성장을 이룰 수 있다"고 말했다.

또 5G시대 사용될 것으로 예상되는 액정고분자(LCP)의 화학 동도금 약품도 개발 중이다. LCP는 고주파 대응 능력, 고속 데이터 송수신, 열과 수분 내구성, 유연성이 우수해 향후 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 전 대표는 "회사 연구소가 젊게 구성돼 있어 개발자들을 만나며 찾아가는 영업을 하고 있다"고 강조했다.

동도금 약품은 앞으로 금도금 약품에 이어 회사의 성장을 이끌어 나갈 것으로 예상된다. 동도금용 소재는 다층 PCB기판상에 형성되어 있는 홀을 균일한두께로 도금하는 과정에서 사용되는데 기판의 적층이 많아질수록 도금하는데 필요한 소재가 고도화된다. 와이엠티는 독일업체가 독점하고 있던 동도금용 소재의 국산화에 성공하면서 시장에 진입한 뒤, 빠르게 점유율을 높여가고 있으며(16년 20%→ 17년 35%) 앞으로도 뚜렷한 성장이 기대된다는 분석이다.

한편 와이엠티는 지난해 1월 고점을 찍은 후 꾸준히 내리막을 탔다. 이는 PCB 업체의 주가 하락의 영향인데, 증권업계는 고난도 FPCB 시장은 앞으로 꾸준히 확대될 것으로 예상된다며 와이엠티 주가는 상승할 수 있을 것으로 봤다.

이상언 유안타증권 연구원은 "현재는 디스플레이패널과 터치패널에 붙는 FPCB 만 양면제품에서 RFPCB/다층 FPCB 로 바뀌었지만 앞으로 커넥터와 각종 센서에 붙는 FPCB 까지 다층구조로 바뀔 전망"이라며 "와이엠티는 고난도 FPCB 시장 확대의 진정한 수혜 업체"라고 강조했다.