½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Ä«¿îÅÍÆ÷ÀÎÅ͸®¼Ä¡´Â 2018³â Ŭ¶ó¿ìµå ¼¹ö ½ÃÀåÀÌ 860¾ï ´Þ·¯(¾à 102Á¶6000¾ï¿ø)·Î Ãß»ê, Àü³âº¸´Ù 28% ¼ºÀåÇÑ °ÍÀ¸·Î Áý°èµÆ´Ù°í 20ÀÏ ¹àÇû´Ù.
ÀÌ¿¡ ÈûÀÔ¾î µ¨EMC, HP µî ¼¹ö Á¦Á¶»çµé ¿ª½Ã ¼ºÀå¼¼¸¦ À̾´Ù. µ¨EMC, HP ¸ðµÎ Áö³ÇØ 16%´ë Á¡À¯À²À» ±â·ÏÇß´Ù. IBM Á¡À¯À²Àº 6%´Ù. ½Ã½ºÄÚ, ¿À¶óŬ, ·¹³ë¹ö µîµµ ¼±ÀüÇß´Ù.
È¿þÀÌ, ÀνºÆÛ ÆÄ¿ö ½Ã½ºÅÛ µî Áß±¹ ¾÷üµéÀÇ Á¡À¯À²µµ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù. ÀνºÆÛ ÆÄ¿ö ½Ã½ºÅÛ°ú È¿þÀÌ´Â Áö³ÇØ ¸ÅÃâ ¼ºÀå·üÀÌ °¢°¢ 72%, 33%¿¡ ´ÞÇß´Ù. ÀνºÆÛ ÆÄ¿ö ½Ã½ºÅÛÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²Àº 5%, È¿þÀÌ´Â 4%´Ù.
Æø½ºÄÜ, ÀνºÆ®·Ð, Àκ£ÅØ µî ´ë¸¸ ODM(Á¦Á¶¾÷ü °³¹ß»ý»ê) ±â¾÷µéÀÇ Á¡À¯À²Àº 39%·Î Áý°èµÆ´Ù. ODMÀº Á¦Ç° »ý»êÀ» À§Å¹¹ÞÀº Á¦Á¶¾÷ü°¡ °³¹ß¡¤»ý»êÀ» ¸ðµÎ ´ã´çÇÏ´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù.
ºê·¡µð ¿Õ Ä«¿îÅÍÆ÷ÀÎÆ® ¿¬±¸¿øÀº "´ëÇü µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¾÷üµéÀº ºñ¿ë Àý°¨À» À§ÇØ ODM ¾÷ü·ÎºÎÅÍ Á÷Á¢ ¼¹ö¸¦ ±¸¸ÅÇÏ´Â °æÇâÀÌ ´Ã¾î³ª¸é¼ ÃÖ±Ù Áß±¹ ¾÷üµéÀÇ ¸ÅÃâ¾×ÀÌ ±Þ¼Óµµ·Î Áõ°¡Çß´Ù"¸ç "µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ »ç¾÷¿¡ ¶Ù¾îµå´Â Áß±¹ ¾÷üµéÀÌ ´Ã¾î³ª¸é¼ ÀÌ·± Çö»óÀº ´õ¿í °¡¼ÓÈÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.