2011 新테마 '시스템반도체, 메모리 4배시장 성장 '주목'

"스마트 시대에 시스템반도체 시장의 성장과 국산화는 필수적, 메모리 시장 4배로 성장할 것이다"


현대증권은 16일 2011년 신유망 테마 3번째로 '시스템반도체'분야를 지목, 메모리 시장 대비 약 4배 이상의 시장으로 성장할 것이라며 글로벌 점유율이 미흡한 국내 업계의 국산화와 시장성장에 주목할 것을 주문했다.

임상국 연구원은 스마트시대 확산으로 시스템반도체 시장의 성장은 지속될 것이며, 지경부 ‘선택과 집중전략’을 통한 육성도 강화될 것"이라며 씨앤에스 (379원 ▼5 -1.30%), 넥스트칩 (1,667원 ▼78 -4.47%), 티엘아이 (5,800원 ▼10 -0.17%), 삼성전자 (77,600원 ▼2,000 -2.51%) 등 관련 기업에 대한 관심을 주문했다.

임 연구원은 스마트 시대에 시스템반도체의 활용범위는 더 크게 확대 될 것으로 예상되며 주요 수출품목의 원가경쟁력과 기술경쟁력을 키워나가기 위해서는 시스템반도체의 국산화, 개발화가 필수적으로 선행되어야 할 것으로 내다봤다.

현대증권에 따르면 시스템 반도체는 하나의 칩에 핵심기능이 구현(SoC, system on chip)되기 때문에 경쟁력에 따라 완제품의 가격과 품질이 결정된다. 한 예로 3G 휴대폰의 경우 시스템반도체의 원가비중이 약 40%를 차지할 정도로 그 비중이 매우 높다는 것. 특히 반도체 기술과 통신기술을 융합한 컨버전스 고도화를 통한 자동차와 로봇, 바이오테크놀러지, 홈네트워크, 보안 등 신규사업 비즈니스 확대를 통한 성장성이 매우 높다고 설명했다.


현대증권은 국내에는 약 200여개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며 주력 제품은 Mobile Multi Media Processor, LCDTV 구동칩, DMB, Mobile TV 및 무선인터넷 핵심 칩으로 주로 수요가 집중되고 성장 가능성이 높은 제품 위주로 개발하고 있는 상황이라고 설명했다. 삼성전자는 스마트폰 등 멀티미디어 기기에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP), LCD 등 디스플레이 화면을 표현하는 데 필요한 디스플레이 구동칩(DID), 스마트카드 집적회로(IC), 이미지센서 등을 주력 제품으로 개발하고 있다.

관련 업계에 따르면 삼성전자는 AP 등 시스템온칩(SoC) 뿐 아니라 시스템반도체 중 하나인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발도 진행하고 있는 것으로 알려지고 있다.

임 연구원은 스마트 키 외 차량용반도체 관련 9개 프로젝트 완료 및 현대차 그룹과의 협력관계등을 통해 스마트 카 반도체 부문 성장성이 기대되는 씨앤에스, 영상보안 칩 분야 국내 설계 1위 및 세계 유일의 영상보안 7개의 핵심 영상처리칩과 솔루션을 확보하고 있는 넥스트칩, 3D TV용 T-Con 및 3D 영상 변환 칩 기술 보유 이외 와이파이 통신칩 개발에 투자하고 있는 티엘아이, 기타 글로벌 반도체 대표기업인 삼성전자 등에 대한 지속적인 관심이 필요하다고 밝혔다.

다음은 현대증권이 꼽은 국내 주요 시스템반도체 업체.

[씨앤에스]
자동차용, 모바일 TV, IP통신 및 ASIC(주문형반도체)등의 비메모리 반도체 설계 전문기업으로 특히자동차용 반도체 시장의 성장과 함께 스마트 카 관련 향후 성장이 기대되는 유망 팹리스 업체이다. 동사는 모바일TV에 이어 자동차 내외부의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU(Electronic Control Unit)로 통칭되는 각종 전자장치 등을 제어하는 반도체 등 자동차의 전장화, 지능화에 필수적인 다양한 자동차용 반도체 국산화를 위해 연구개발중에 있다. (스마트 키 및 주차 지원 등 차량용반도체 9개 프로젝트 성공 및 현대차와 공동으로 차량용 핵심 반도
체 개발 진행중)

[넥스트칩]
CCTV 카메라 및 DVR에 사용되는 핵심 영상처리칩 개발전문 국내 1위 업체로 전세계 유일하게 영상보안 관련 7개의 핵심 영상처리칩과 솔루션을 제공하고 있으며 신 사업인 CCD 센서처리칩 및 정전용량 방식의 터치 센서 키 등을 출시한 국내 최고의 영상보안 전문 팹리스업체이다.

[티엘아이]
LCD 패널용 T-Con(타이밍 컨트롤러) 및 드라이브 IC 등을 개발하는 디스플레이용 반도체 설계 전문업체로, 신성장 동력인 3D TV용 T-Con 및 3D 영상 변환칩 기술을 보유하고 있으며, 특히 와이파이 통신용 칩을개발하기 위해 카이로넷의 경영권을 확보, 무선통신분야 부품 국산화를 추진중에 있다.