ÃÖÁß°æ Áö½Ä°æÁ¦ºÎ Àå°üÀÌ Áö³´Þ 31ÀÏ ÇÑ ¸»ÀÌ´Ù. ÃëÀÓ 5ÀÏ ¸¸¿¡ ù °£´ãȸ¸¦ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¿Í °¡Áø ÀÚ¸®¿¡¼´Ù. À̳¯ ¾÷°è °ü°èÀÚµéÀº °í°³¸¦ ²ô´ö¿´´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¸¸ÀÏ ÀÏ¹Ý »ç¶÷µéÀÌ ÃÖ Àå°üÀÇ À̾߱⸦ µé¾ú´Ù¸é °í°³¸¦ °¼¿ô°Å·ÈÀ» °ÍÀÌ´Ù. ¿ì¸®³ª¶ó°¡ Àü ¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ 1µî(2010³â ±âÁØ Á¡À¯À² 50.1%)À̱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
¿ì¸®³ª¶ó »ê¾÷ Á¤Ã¥À» ÃÑ°ýÇÏ´Â ºÎóÀÇ ¼öÀåÀÎ ±×´Â ¿Ö ÀÌ·± ¸»À» ÇßÀ»±î.
¡è ÃÖÁß°æ Àå°ü(¿ÞÂÊ ¼¼¹ø°)ÀÌ Áö³´Þ 31ÀÏ °æ±âµµ ºÐ´ç¼ÒÀç ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üÀΠƼ¿¤¾ÆÀ̸¦ ¹æ¹®, ¼³¸íÀ» µè°í ÀÖ´Ù.(»çÁø: Áö½Ä°æÁ¦ºÎ) |
À̸í¹Ú ´ëÅë·ÉÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹Ì·¡ ¼ºÀå µ¿·ÂÀ» ¹ß±¼Ç϶ó´Â Ư¸íÀ» ¹Þ°í Áö°æºÎ¿¡ ¿Â ÃÖ Àå°üÀÌ Ã³À½ºÎÅÍ "ÁøÁ¤ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °±¹ÀÌ µÇ·Á¸é ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ Å°¿ö¾ßÇÑ´Ù"°í °Á¶ÇÑ °Íµµ ÀÌ ¶§¹®ÀÌ´Ù.
¡è ¹®½ÅÇÐ Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ¹ÝµµÃ¼µð½ºÇ÷¹ÀÌ°úÀå |
¿À´Â 6¿ù¿¡ ³ª¿Ã '¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿Í ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Á¾ÇÕ´ëÃ¥(SSÇÁ·ÎÁ§Æ®)' Áغñ¿¡ ¿©³äÀÌ ¾ø´Â ¹®½ÅÇÐ °úÀåÀ» Áö³ 11ÀÏ ¸¸³µ´Ù. ±×°¡ ¸î Â÷·Ê ¾à¼ÓÀ» ¹Ì·é ÅÍ¶ó ¸¸³ªÀÚ¸¶ÀÚ "µµ´ëü ¹¹°¡ ±×·¸°Ô ¹Ù»Ú³Ä"°í ¹°¾ú´Ù. ¹® °úÀåÀº "SoC Á¤Ã¥ ¶§¹®¿¡ ¹Ù»Ú´Ù"°í ¿ôÀ¸¸ç ´äÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼¿¡ ¹«½¼ »çȸ°£Á¢ÀÚº»(SOC, Social Overhead Capital)ÀÌ ÇÊ¿äÇϳĴ ±âÀÚÀÇ Åü¸í½º·¯¿î Áú¹®¿¡ ¹® °úÀåÀº ¹Ì¼Ò ¶í ¾ó±¼·Î "SoC´Â ½Ã½ºÅÛ ¿Â ¾î Ĩ(System on a chip)À» ÀǹÌÇϴµ¥, º¸Åë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¸»ÇÑ´Ù"¸ç "¸¹Àº »ç¶÷µéÀÌ SOC¿Í Çò°¥·ÁÇÑ´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù. Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ÃâÀÔ ÇÑ ´Þ°ÀÎ ±âÀÚ´Â ¸Ú½Àº ¿ôÀ½¸¸ º¸¿´´Ù.
¹® °úÀåÀº "¿ì¸®°¡ ÈçÈ÷ ¹ÝµµÃ¼¶ó°í ÇÏ¸é ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¸¦ À̾߱â Çϴµ¥, »ç½Ç ¿äÁòÀº ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼°¡ ´õ Áß¿äÇÏ´Ù"¸ç "½º¸¶Æ®Æù°ú ÀÚµ¿Â÷, °¡ÀüÁ¦Ç° µî ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼°¡ ¾È µé¾î°¡´Â °ÍÀÌ ¾øÀ» Á¤µµ´Ùº¸´Ï ½ÃÀå ÀÚüµµ Ä¿Á³°í, ¿ì¸® Á¤ºÎµµ µÚÃÄÁöÁö ¾ÊÀ¸·Á°í ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
SoC´Â ¿¬»ê°ú ±â¾ï, µ¥ÀÌÅÍ Àüȯ µî ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä ¼ÒÀÚ°¡ ÇϳªÀÇ Ä¨¿¡ ±¸ÇöµÈ´Ù. ÄÄÇ»ÅÍÁß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU), µðÁöÅнÅȣó¸®Ä¨(DSP), ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU) µîÀÌ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÅëÇյȴÙ. Ĩ ÀÚü°¡ ÇϳªÀÇ ½Ã½ºÅÛÀÌ µÇ´Â ¼ÀÀÌ´Ù.
ÀÌó·³ ¿©·¯ ±â´ÉÀÇ ¹ÝµµÃ¼°¡ ÇϳªÀÇ Ä¨¿¡ ÇÕÃÄÁö¸é °ø°£ÀÌ Å©°Ô ÁÙ¾îµç´Ù. ½Ã½ºÅÛ ¸öÁýµµ Ãà¼ÒµÅ °¢Á¾ ÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛ Å©±â¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ºñ¿ëµµ ±×¸¸Å Àú·ÅÇØÁö°í Àüü ½Ã½ºÅÛ °¡°Ýµµ ³·¾ÆÁø´Ù. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â °á±¹ °í¼º´É¡¤Àúºñ¿ë¡¤¼ÒÇüÈ·Î Áý¾àµÇ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
Á¤ºÎ´Â ¿ì¸®³ª¶óÀÇ »õ·Î¿î ¸ÔÀ»°Å¸®·Î ÀÌ ºÐ¾ß¸¦ Å°¿ì°í ÀÖ´Ù. Áö³ÇØ 10¿ù Áö°æºÎ R&DÀü·«±âȹ´ÜÀÌ '¹Ì·¡»ê¾÷ ¼±µµ±â¼ú'ÀÇ Çϳª·Î ¼±Á¤Çß°í, ¿ÃÇØ ÃÊ ¹Ì·¡±âȹÀ§¿øȸ¿¡¼µµ ´ëÅë·ÉÇÑÅ× º¸°íÇÑ ºÐ¾ß´Ù.
Àηµµ ¹®Á¦´Ù. ƯÈ÷ Áß°ß¡¤Áß¼Ò±â¾÷ ¿ì¼ö ÀηÂÈ®º¸°¡ ½Ã±ÞÇÏ´Ù. ¹® °úÀåÀº "½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â »ý»ê¼³ºñ°¡ ¾ø¾îµµ ±â¼ú·ÂÀ» Åä´ë·Î ¼³°è¸¦ ÁÖ·Î ÇÏ´Â ÆÕ¸®½º ¾÷ü ¿ªÇÒÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù. ¿ì¸®´Â ÀÌ ºÎ¹®ÀÌ ³Ê¹« Ãë¾à ÇÏ´Ù"¸ç "2015³â±îÁö ¸Å³â 4000¸íÀÇ ÀηÂÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö¸¸ °ø±Þ ´É·ÂÀº 2000¸í¿¡ ºÒ°ú ÇÏ´Ù"°í Åä·ÎÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç´Â ¹Ì±¹ÀÇ Ä÷ÄÄ°ú °°ÀÌ ¼³°è¸¸ ´ã´çÇÏ´Â ÆÕ¸®½º(Fabless)±â¾÷°ú µ¿ºÎÇÏÀÌÅØó·³ »ý»ê¸¸ Çؼ °ø±ÞÇÏ´Â ÆÄ¿îµå¸®(Foundry)±â¾÷ ±×¸®°í ÀÌµé ¸ðµç ±â´ÉÀ» °®Ãá »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °°Àº Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM, Integrated Device Manufacture)·Î ±¸ºÐµÈ´Ù.
Á¤ºÎ´Â ÀÌÁß Áß°ß¡¤Áß¼Ò±â¾÷ÀÌ ¸¹Àº ÆÕ¸®½º ºÐ¾ß¸¦ ÁýÁß À°¼ºÇÒ ¹æħÀÌ´Ù. Á¤ºÎÀÇ µ¿¹Ý¼ºÀå Á¤Ã¥°ú ºÎÇյDZ⵵ ÇÏ´Ù. ÇöÀç ¿ì¸®³ª¶ó¿£ 120¿© °³ ÆÕ¸®½º ±â¾÷ÀÌ ÀÖÁö¸¸ Àüü ¸ÅÃâ¾×Àº Ä÷ÄÄÀÇ 20%(2010³â ±âÁØ) ¼öÁØÀÌ´Ù.
ÆÕ¸®½º ¾÷°èÀÇ ¿¾ÇÇÑ Çö½ÇÀº SoC »ê¾÷ÀÇ À¯±âÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» ÀúÇØÇÑ´Ù. °á±¹ ±â¼ú·ÂÀÌ ÀÖ´Â ÆÕ¸®½º ¾÷ü°¡ ºÎÁ·ÇÒ °æ¿ì ÀÚÄ© ÇØ¿Ü¿¡ ÀÇÁöÇØ¾ß ÇÏ´Â Å¿¿¡ ºñ¿ë »ó½ÂÀÌ ¿ì·ÁµÈ´Ù.
Á¤ºÎ´Â ÀÌ¿¡ 2015³â±îÁö 1Á¶7000¾ï ¿øÀ» ÅõÀÔ, ÇöÀç 30%´ëÀÎ ±¹»êÈÀ²À» 50%´ë±îÁö ²ø¾î¿Ã¸°´Ù´Â ´ëÃ¥À» Áö³ÇØ(2010³â 2¿ù '¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °±¹ µµ¾à Àü·«', 9¿ù '½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ À°¼º Àü·«') ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ÆÕ¸®½º Áß°ß±â¾÷ 30°³»ç¸¦ ÁýÁß À°¼ºÇÏ°í, ¼®¡¤¹Ú»ç±Þ Àü¹® Àη 1¸¸ ¸í ¾ç¼ºÀ» ÅëÇØ ÇöÀç 3%´ëÀÎ SoC ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» 13%±îÁö ²ø¾î¿Ã¸± °èȹÀÌ´Ù.
¡è ¿À´Â 6¿ù ¹ßÇ¥µÉ ´ëÃ¥À» ¸¶·ÃÁßÀÎ TF ±¸¼ºµµ.(ÀÚ·á: Áö½Ä°æÁ¦ºÎ) |
¶Ç ±Û·Î¹ú ½ÃÀå, Æ´»õ½ÃÀå, ¼öÀÔ´ëü µîÀ¸·Î ½ÃÀåÀ» ¼¼ºÐÈ ÇØ °ø·«ÇÑ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ ±â¼ú ¼öÁغ°·Î ÀηÂÀ» ü°èÀûÀ¸·Î ¾ç¼ºÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛÀÌ ¸¶·ÃµÈ´Ù. 3¿ù ¸¶Áö¸· ÁÖ¿¡ ÃÑ°ý ¿öÅ©¼óÀÌ ¿¸®°í ºÐ°úº° º¸°í(4¿ù21ÀÏ)°¡ ÀÌ·ïÁö¸é ½Ç¹« ÀÛ¾÷¹ÝÀÌ 5¿ù Áß ÃʾÈÀ» ¿Ï¼ºÇØ 6¿ù ÃÖÁ¾¾ÈÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
¹® °úÀåÀº "¾ÆÁ÷ ÀÚ¼¼È÷ ¸» ÇÒ ¼ö ¾øÁö¸¸, ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Á¾ÇÕ´ëÃ¥À̶ó°í º¸¸é µÈ´Ù"¸ç "Áö±ÝÀº °íµîÇлýµéÀÌ Àǻ簡 µÅ¾ß ¼º°øÇÑ´Ù°í »ý°¢ÇÏÁö¸¸ '¾ÕÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ Àü¹®°¡°¡ µÅ¾ß ¼º°øÇß´Ù´Â ¸»À» µéÀ» ¼ö ÀÖ´Ù'´Â ¸»ÀÌ ³ª¿Ã ¼ö ÀÖµµ·Ï ´ëÃ¥À» ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.