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STS반도체, 웨이퍼 관통홀 장비 특허

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  • 김태은 기자
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  • 2011.05.30 13:22
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SFA반도체 차트
STS반도체 (6,530원 ▲180 +2.83%)통신은 30일 웨이퍼의 본드패드에 관통홀을 형성하는 방법과 이에 사용되는 제조장비에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "최근 모바일기기 수요의 급증으로 고부가 메모리반도체 패치지 성장이 예상된다"며 "적층기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품과 거래선 다변화에 활용할 예정"이라고 밝혔다.



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