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애플, 3분기 퀄컴칩 아이폰 출시-WSJ

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  • 송선옥 기자
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  • 2011.07.06 20:49
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8메가픽셀 카메라·더 얇고 가벼워... 수율 개선없으면 출시 지연될수도

애플이 퀄컴 칩을 탑재한 새로운 아이폰을 오는 3분기 내놓을 것이란 분석이 제기됐다.

애플, 3분기 퀄컴칩 아이폰 출시-WSJ
6일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 애플 부품 공급사의 관계자들을 인용해 애플이 아이폰4보다 더 얇고 가벼우며 8메가픽셀 카메라를 장착한 새 아이폰을 3분기에 출시할 것이라고 전했다.

특히 눈길을 끄는 부문은 새 아이폰이 퀄컴의 무선 베이스밴드 칩을 장착했다는 소식이다.

시장 분석기관 아이서플라이에 따르면 현재 아이폰4는 삼성전자 (79,600원 상승500 -0.6%)의 메모리칩과 독일 인피니온테크놀로지의 베이스밴드 칩을 사용하고 있는데 최근 삼성전자와 애플의 특허권 분쟁이 가열되면서 애플이 삼성에 대한 의존도를 낮출 것이란 전망이 제기돼 왔다.

애플 부품 공급사의 한 관계자는 “애플의 새 아이폰 판매 전망치는 매우 공세적”이라며 “이는 애플이 올해 판매 목표치 2500만대를 달성하기 위해 준비하고 있다는 것을 의미한다”라고 말했다. 이어 “초기 생산물량은 수백만대로 8월 애플 관계사인 대만 혼하이의 조립공장에 부품이 도착할 것”이라고 말했다.

그러나 새 아이폰의 조립이 까다롭기 때문에 혼하이가 수율을 개선하지 않으면 새 아이폰 출시 자체가 지연될 수 있다는 분석도 제기된다.

혼하이의 테리 고우 회장은 지난달 연례총회에서 “애플의 아이폰, 아이패드 등의 터치 스크린 기기들이 매우 얇기 때문에 많은 부품을 모두 안에 넣기란 상당히 어렵다”며 “하반기 총 마진 높이기 위해 수율과 생산규모 개선을 기대하고 있다”라고 말했다.

애플과 혼하이의 대변인은 이와 관련해 어떤 언급도 하지 않았다.

한편 애플은 지난 4월 3월26일 마감된 2회계분기 동안 총 1860만대의 아이폰을 판매했다고 밝혔다. 이는 전년 동기대비 2배 이상의 규모다.



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