반도체 패키징 및 FPCB 소재 전문기업 이녹스 (18,090원 ▼140 -0.77%)는 27일 세계 최초로 롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다.
이녹스가 특허를 취득하 제품은 동박적층판(Copper Claded Laminate) 중 최근 LED TV의 BLU 유닛 PCB와 LED 팩키지 PCB로 각광받고 있는 금속 베이스 동박적층판(Metal Copper Claded Laminate) 기판 양산설비다.
종래의 핫 프레스를 통한 압축경화방식에서 벗어나 롤 투 롤(Roll to Roll) 라임 방식의 신개념을 적용해 품질 안정화 및 가격 경쟁에서 우위를 차지할 수 있는 독창적인 제조 방법이다.
이녹스는 이번 특허 취득한 제품을 통해 향후 국내뿐만 아니라 해외 MCCL 제조업체에서 시도 하지 못한 신공법 설비가 가능하며, 제품의 품질 및 생산성도 향상될 것으로 기대하고 있다. 또, 클린 공정에서 양산을 진행할 수 있는 장점도 있어 향후 그린 제품을 생산할 수 있는 기반이 될 것으로 예상하고 있다.
한편, 이녹스는 작년부터 MCCL 사업에 투자를 진행해 특허 설비 관련 양산 라인을 구축했으며 이를 토대로 내년 LED TV용 BLU 시장에서 국내 S사 및 L사를 통해 400억원의 매출을 예상하고 있으며, 조명시장이 활성화 될 경우 추가적인 매출도 기대하고 있다.
- 2011.10.27 10:34
LED TV 등 적용, 내년 400억 매출 기대
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