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삼성전자 등 반도체 공장에서 발암물질 발견

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  • 정진우 기자
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  • 2012.02.06 13:45
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(상보)고용노동부 산업안전보건연구원, 발암물질 등 정밀 작업환경연구 발표

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삼성전자 (81,400원 상승2100 2.6%)하이닉스 (120,000원 상승4000 3.5%), 페어차일드코리아 등 국내 반도체 제조 공장에서 발암성 물질이 발견됐다. 인체에 해를 미칠 정도로 많은 양은 아니지만, 관련 업체엔 적잖은 부담으로 작용할 전망이다.

고용노동부 산하 한국산업안전보건공단은 2009년부터 지난해까지 3년 간 이들 사업장을 대상으로 '반도체 제조 사업장 정밀 작업환경평가 연구'를 진행한 결과 벤젠 등 일부 발암물질이 극소량 발견됐다고 6일 발표했다.

이번 연구는 지난 2007년 삼성전자 공장에서 백혈병 환자들이 잇따라 발생하자 집단 역학조사 차원에서 이뤄졌다. 각 사업장의 웨이퍼 가공라인(Fabrication) 5개소와 반도체 조립라인(Assembly) 4개소를 대상으로, 발암 물질인 △벤젠 △포름알데히드 △전리방사선 등이 있는지 알아봤다.

가공라인이란 웨이퍼에 회로를 구성하고 전도성을 부여하는 공장으로 식각, 이온주입, 포토공정 등을 말한다. 조립라인은 가공된 웨이퍼를 개개의 칩(Chip)으로 절단·조립하는 공장으로 절단, 몰드, 테스트공정 등으로 구성됐다.

백혈병 유발 물질이기도 한 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생(가공라인 불검출~0.00038ppm, 조립라인 0.00010~0.00990ppm)했다. 노출기준(1ppm)보다 매우 낮아 인체에 직접 영향을 미치는 수준은 아니었다. 조립공장에서 사용하는 수지가 공정온도(180℃)에서 분해되면서 벤젠 등 휘발성 유기 화합물 형태로 나왔다.

또 포름알데히드는 가공라인(0.001~0.004ppm)과 조립라인(0.002~0.015ppm)에서 검출됐지만, 역시 노출기준(0.5ppm)보다 낮은 것으로 조사됐다. 전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인에서 측정(0.011~0.015m㏜/yr)됐다. 개인 노출선량한도(방사선작업 종사자 50m㏜/yr)보다 낮았다.

이들 발암물질은 모두 부산물로 생성되는 것으로 파악돼 앞으로 대책이 필요한 것으로 보인다. 박정선 산업안전보건연구원 원장은 "발암 물질이 부산물로 생성됐다는 것은 외부에서 발암 물질이 유입되지 않더라도 내부에서 발생할 수 있다는 것을 의미한다"며 "국내 반도체 공장에서 발견된 건 이번이 처음이다"고 말했다.

백혈병 유발 인자는 아니나 폐암 유발 인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정(임플란트)에서 부산물로 발생하고 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001~0.061mg/㎥)하는 사례도 확인됐다. 특히 이온 주입공정 유지보수 작업을 수행하는 협력업체 근로자에게 노출 위험이 높았다.

산업안전보건연구원은 이번 연구결과를 바탕으로 올해 상반기 중 반도체 산업 근로자를 위한 '건강관리 가이드'를 제작·배포하고 안전보건 관리자 등을 대상으로 설명회를 개최할 계획이다.

이채필 장관은 "반도체 업체에서 발생한 백혈병 사례가 사회적으로 논란이 되고 있는 만큼 작업환경관리 및 개선에 힘써야 할 것"이라며 "이번 결과처럼 미량이라 하더라도 발암성 물질이 부산물로 발생할 수 있다는 사실을 인지하고 근로자 보건 관리를 더욱 강화해 나가야 한다"고 말했다.

한편 현재 삼성전자 반도체 공장에서 백혈병으로 사망한 근로자의 산재 인정문제를 놓고 유족과 근로복지공단간 소송이 진행 중인데, 이번 조사 결과가 어떤 영향을 미칠 지 관심이 모아지고 있다.



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