하이닉스, MWC 처녀 출전… 모바일 시장공략

↑하이닉스반도체 직원이 27일 스페인 바르셀로나에서 개막한 'MWC2012'에서 관람객에게 모바일용 메모리반도체 제품을 소개하고 있다.

하이닉스 (171,000원 ▼600 -0.35%)반도체가 세계 최대 모바일 축제인 '모바일월드콩그레스'(MWC)에 처음 참가, 다양한 모바일용 메모리반도체를 선보였다. 특히 최대주주인 SK텔레콤과 동반 참가, 시너지 효과를 가시화할 수 있는 첫 활동으로 평가된다.

하이닉스는 27일 스페인 바르셀로나에서 개막한 '모바일월드콩그레스'(MWC)에 '하이닉스가 유비쿼터스 세상을 열어갑니다'라는 주제로 20나노급 4기가비트(Gb) 용량 DDR3(이하 20나노급 D램)을 비롯해 30나노급 4Gb LPDDR3 D램(이하 30나노급 D램) 등 다양한 모바일용 메모리반도체를 출품했다고 밝혔다.


20나노급 D램은 기존 PC 및 서버 외에 태블릿PC와 울트라북 등에도 적용이 가능하다. 30나노급 D램보다 60% 이상 생산성이 높아 원가경쟁력을 강화했고, 소비전력도 40% 가량 절감할 수 있다. 최대 2133Mbps 속도로 16개 정보 출입구(I/O)로 고화질(HD) 영화 한편을 1초 만에 전송할 수 있다.

30나노급 D램은 고급형 스마트폰과 태블릿PC, 울트라북 등에 적합하다. 이 제품은 '멀티 칩 패키지'(MCP) 및 '패키지 온 패키지'(PoP) 형태로 2단 및 4단으로 적층해 제공된다. 최대 1600Mbps 속도로 32개 정보 출입구를 통해 싱글채널은 최대 초당 6.4기가바이트(GB), 듀얼채널은 12.8GB 용량 데이터를 처리할 수 있다.

하이닉스는 또 시스템반도체(비메모리반도체) 회사인 미국 엔비디아와 제휴로 개발한 스마트카용 인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트의 합성어) 메모리반도체인 30나노급 4Gb DDR3 컨슈머 D램 및 'eMMC' 방식으로 적층한 낸드플래시 제품도 전시했다.


하이닉스는 이외에 128~512GB 용량 '솔리드 스테이트 드라이브'(SSD)와 카메라에 들어가 눈 역할을 하는 이미지센서 등 다양한 제품을 출품했다. 차세대 메모리반도체로 주목받는 'STT-M램' 개념도도 전시했다.

하이닉스 관계자는 "국내 최대 이동통신 서비스업체인 SK텔레콤과 한 가족이 된 후 처음 MWC에 참가했다"며 "SK텔레콤과 모바일 생태계 활용 등 시너지 효과로 모바일 시장에서의 위상을 더욱 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.