Çѱ¹±â°è¿¬±¸¿ø ³ª³ë¿ªÇבּ¸½Ç Çѽ¿ì(»çÁø) ¹Ú»çÆÀÀº Áö½Ä °æÁ¦ºÎ Áß´ëÇü ¿¡³ÊÁöÀÚ¿ø±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ÀÎ '¿Àü ³ª³ë±¸Á¶Ã¼ ¹Ú¸· ¼ÒÀç ¹× ¸ðµâÈ ±â¼ú°³¹ß' ¿¬±¸ »ç¾÷À» ÅëÇØ Áø°øÁõÂø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿Àü¹Ú¸·(¼ÒÀÚ)À» °³¹ßÇß´Ù°í 4ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¿¬±¸ÁøÀº ÁõÂø¿Âµµ¿Í ¾Ð·Â, ¿Ã³¸® Á¶°Ç µîÀÇ °øÁ¤ Á¶°ÇÀ» ÃÖÀûÈÇØ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¿Àü¹Ú¸· È¿À²À» ´Þ¼ºÇß´Ù.
Áö±Ý±îÁö ¹ßÇ¥µÈ µ¶ÀÏ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆçÆ®(Micropelt)»çÀÇ Bi-Te ¹Ú¸·(N-type)°ú Bi-Sb-Te ¹Ú¸·(P-type)ÀÇ ÆÄ¿öÆåÅÍ(power factor)´Â °¢°¢ 3 mW/K2m¿Í 4 mW/K2m ¿´Áö¸¸ À̹ø¿¡ °³¹ßµÈ ¿Àü¹Ú¸·Àº °¢°¢ 3.07 mW/K2m¿Í 4.41 mW/K2m·Î ³ô¾Ò´Ù.
À̹ø¿¡ °³¹ßµÈ ¿Àü¹ßÀü¼ÒÀÚ´Â ÁÖÀ§ÀÇ ¿À» ¸ð¾Æ Àü·ÂÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ¿©·¯ ºÐ¾ß¿¡ ÀÌ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ½Åü¿¡ Âø¿ë, ¿ø°ÝÀ¸·Î °Ç° »óŸ¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â °Ç°Áø´Ü½Ã½ºÅÛÀÇ Àü¿ø ÀåÄ¡·Î È°¿ëÇÏ¸é »ç¶÷ÀÇ Ã¼¿ÂÀ¸·Îµµ Àü¿øÀ» °ø±ÞÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù.
¶Ç ½º¸¶Æ®Æù, ÅÂÇø´ PC, ¸¶ÀÌÅ©·Î ÆÐÅ°Áö µî ÈÞ´ë¿ë ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ¼ÒÇüÈ µîÀ¸·Î ¼ö¿ä°¡ ´Ã¾î³ ±¹¼Ò ³Ã°¢(hot spot cooling) ±â¼ú µî¿¡ ÀÀ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù°í ¿¬±¸ÁøÀº ¼³¸íÇß´Ù.
ÇÑ½Â¿ì ¹Ú»ç´Â "È°¿ë ºÐ¾ß°¡ ¹«±Ã¹«ÁøÇÑ ¹Ú¸· ¿Àü ±â¼úÀº ±×µ¿¾È È¿À²ÀÌ ³·¾Æ »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëµÇÁö ¸øÇß´Ù" ¸ç "¼ÒÀÚ¼³°è, ¹Ú¸·¼ÒÀç, ¼ÒÀÚ°øÁ¤, ÃøÁ¤Æò°¡ µî Á¦Ç°°³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ¿ä¼Ò±â¼úÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¹Ú¸·Çü ¿Àü ±â¼úÀ» À̹ø¿¡ È®º¸ÇÏ°Ô µÅ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÇ »ó¿ëȸ¦ ¾Õ´ç±â´Âµ¥ ±â¿©ÇÒ °Í"À̶ó°í ¹àÇû´Ù.