»ï¼ºÀüÀÚ ÀÎÅÚ TSMC¸ÅÃâ ´ëºñ R&DÅõÀÚ¾× ÃßÀÌ ¨ÏICÀλçÀÌÃ÷ |
6ÀÏ ½ÃÀåÁ¶»ç ¾÷üÀÎ ICÀλçÀÌÃ÷¿¡ µû¸£¸é Áö³ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â 3176¾ï´Þ·¯·Î Àü³âº¸´Ù 1% °¨¼ÒÇß´Ù. ÇÏÁö¸¸ »ï¼ºÀüÀÚ (77,300¿ø ¡å2,300 -2.89%)¿Í ÀÎÅÚ µî ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼¾÷üµéÀÇ R&DÅõÀÚ´Â 530¾ï´Þ·¯·Î 7% ´Ã¾î³µ´Ù.
ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀº Áö³ÇØ ¸ÅÃâÀÇ 16.7%¿¡ ´ÞÇÏ´Â ºñ¿ëÀ» R&D¿¡ ÅõÀÚÇß´Ù. ÀÌ´Â 2008³â°ú 2009³â ±â·ÏÇß´ø 17.5%¸¦ Á¦¿ÜÇÏ¸é °¡Àå ³ôÀº ¼öÁØÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ȸ»çµéÀº Áö³ 30³â µ¿¾È R&D ÅõÀÚÀÇ ¸ÅÃâ¾× ºñÁßÀ» °è¼Ó ³ô¿© ¿Ô´Ù. »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°èÇÏ°í °øÁ¤°³¹ß¿¡ ¸¹Àº ºñ¿ëÀÌ ÇÊ¿äÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ½ÇÁ¦·Î 70³â´ë ÈĹݿ¡¼ 80³â´ë ÃʹݱîÁö´Â R&D ÅõÀÚÀÇ ¸ÅÃâ ºñÁßÀÌ 7~8% ¼öÁØÀ̾ú´Ù. ÇÏÁö¸¸ 90³â´ë µé¾î¼´Â 10~12%±îÁö ³ô¾ÆÁ³°í ÃÖ±Ù 10³â »çÀÌ¿¡´Â ´Ù½Ã 15%±îÁö ¶Ù¾î¿Ã¶ú´Ù.
¹°·Ð ¸ðµç ¹ýÄ¢¿¡´Â ¿¹¿Ü°¡ ÀÖ´Â ¹ý. »ï¼ºÀüÀÚÀÇ °æ¿ì 2001³â¿¡´Â Àüü ¸ÅÃâ¿¡¼ R&D ÅõÀÚ°¡ 25%¸¦ Â÷ÁöÇßÁö¸¸ Á¡Â÷ ÁÙ¾îµé¾î 2010³â¿¡´Â 8%±îÁö ¶³¾îÁ³´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÀº 2001³âºÎÅÍ ¿¬Æò±Õ 16% ¼ºÀåÇÑ ¹Ý¸é R&D ÅõÀÚ Áõ°¡À²Àº 5%¿¡ ±×ÃÆ´Ù. ÇÏÁö¸¸ R&D ÅõÀÚ ±Ý¾×Àº ¸Å³â 19% Á¤µµ ´Ã¾ú´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÃÖ±Ù ¿þÀÌÆÛ Å©±â¸¦ 300mm¿¡¼ 450mm·Î ´Ã·Á »ý»ê¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â ÂÊ¿¡ ÁýÁß ÅõÀÚÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù R&DÅõÀÚ°¡ °¡Àå ´Ã¾î³ ¹Ì±¹ÀÇ ÀÎÅÚ. ÀÎÅÚÀº Áö³ÇØ CPU °³¹ß µî¿¡ 100¾ï´Þ·¯¿¡ °¡±î¿î R&D ÅõÀÚ¸¦ ÁýÇàÇß´Ù. ÀÌ´Â 2À§ÀÎ Ä÷Äĺ¸´Ù 7¹è³ª ¸¹Àº ÅõÀÚ±Ô¸ð´Ù. À̹ۿ¡ ÀÎÅÚÀº »õ·Î¿î °øÀå ±¸Ãà°ú ¼³ºñÅõÀÚ¿¡µµ Áö³ 2³â°£ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ºñ½ÁÇÑ 110¾ï´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇß´Ù.
¼¼°èÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸®(À§Å¹»ý»ê) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ÀÇ TSMC´Â ÃÖ±Ù 15³â°£ Àüü ¸ÅÃâ¾× ´ëºñ R&D ÅõÀÚºñÁßÀÌ ÇÑ ÀÚ¸´¼ö¿¡ ±×Ä¡°í ÀÖ´Ù. TSMCÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸ÅÃâ ´ëºñ R&DÅõÀÚ¾×Àº 2001³â 8%·Î °¡Àå ³ôÀº ¼öÄ¡¸¦ ±â·ÏÇÑ ÀÌÈÄ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ħü¸¦ °ÞÀ¸¸é¼ 2000³â´ë Á߹ݱîÁö ¶³¾îÁ³´Ù.
ÇÏÁö¸¸ 2004³âºÎÅÍ ²ÙÁØÇÏ°Ô ¼ÒÆø »ó½ÂÀ» À̾°í ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â Â÷¼¼´ë IC °øÁ¤¿¡ ±â¼úÀûÀÎ ¾î·Á¿òÀ» °Þ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹®È¸»çµéÀÌ ´Ã¾î³ª¸é¼ TSMC¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ°¡ ³ô¾ÆÁ³±â ¶§¹®À¸·Î ºÐ¼®µÈ´Ù. Áö³ 1998³â ÀÌÈÄ TSMCÀÇ R&D ÅõÀÚ´Â ¿¬Æò±Õ 25% »ó½ÂÇØ¿Ô´Ù. °°Àº ±â°£ ¸ÅÃâÀº ¿¬Æò±Õ 19% Áõ°¡Çß´Ù.
ÇÑÆí ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼Çùȸ(SIA)´Â Áö³ÇØ Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ð¸¦ 3000¾ï´Þ·¯¿¡ ¸ø¹ÌÄ¡´Â 2916¾ï´Þ·¯·Î ¿¹»óÇß´Ù.