동부하이텍, 0.13미크론급 전력반도체 제조기술 개발

머니투데이

유엄식 기자

동부하이텍 직원들이 생산라인에서 품질을 살펴보고 있는 모습. /사진제공=동부

동부하이텍 (40,850원 ▼1,100 -2.62%)(대표이사 최창식)은 21일 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 칩사이즈를 기존 0.18미크론급에서 0.13미크론급으로 미세화하는데 성공했다고 밝혔다.

최근 퀄컴, 미디어텍 등 팹리스(반도체설계전문기업)들이 전력반도체 설계과정에서 칩 사이즈를 0.13미크론급으로 미세화하는 추세에 따라 향후 납품처가 늘어날 것으로 기대된다.

스마트폰에는 보통 7~8개의 전력반도체가 들어가는데 이번 공정기술은 스마트폰의 핵심부품인 어플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드칩(BB, 모뎀칩)에 전력을 공급하는 전력반도체 제조에 최적화됐다는 설명이다.

AP와 베이스밴드칩은 최근 스마트폰 기능 확대로 더욱 방대하고 다양한 데이터를 처리하고 있다. 이와 연동되는 전력반도체도 다양한 기능을 포함해 칩 크기가 커질 수밖에 없는 상황이어서 미세화 공정에 대한 요구도 커지고 있다.

동부하이텍이 이번에 개발한 제조공정기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 했다.

전력반도체 미세화 공정개발로 향후 동부하이텍 수익성 개선도 기대된다.

동부하이텍 관계자는 “AP와 베이스밴드칩용 전력반도체는 다양한 기능으로 칩 크기가 큰 만큼 개당 가격도 다른 종류의 전력반도체에 비해 고가”라며 “성장성이 높고 부가가치가 높은 분야를 적극 공략해 지속적인 성장을 이뤄나갈 계획”이라고 밝혔다.

업계에 따르면 AP와 베이스밴드칩용 전력반도체 가격은 개당 2달러 안팎으로, 1달러 미만인 일반 전력반도체에 비해 2배 이상인 것으로 알려졌다.

한편 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 스마트폰 및 태블릿용 전력반도체 시장은 작년 24억달러에서 올해 약 30억달러 규모로 성장할 전망이다. 이어 2017년까지 연평균 10%의 성장률로 시장규모가 약 35억달러에 이를 전망이다.