'갤럭시S7' 속을 보면…中企 첨단기술 '가득'

갤럭시S7·엣지 / 사진제공=삼성전자

첨단 하드웨어 기술이 녹아든 삼성전자의 전략 스마트폰 '갤럭시 S7'(갤럭시 S7엣지 포함)가 22일 '모바일 월드 콩그레스'(MWC)에서 전격 공개되면서 주요 부품을 공급한 중견·중소 협력사들의 면면에도 관심이 쏠린다.

갤럭시 S7에 들어가는 부품은 카메라모듈 등 기존 제품을 업그레이드한 형태가 대부분이어서, 기존 갤럭시 S6에 공급했던 협력사들의 수혜가 그대로 이어질 가능성이 높게 점쳐진다.


업계에 따르면 이날 공개된 갤럭시 S7과 관련, 파트론 (7,750원 ▲10 +0.13%)과 비에이치 (16,010원 ▲50 +0.31%), 아이엠 (8,490원 ▼50 -0.59%), KH바텍 (14,110원 ▲410 +2.99%), 와이솔 (7,970원 ▼110 -1.36%), 옵트론텍 (4,000원 ▼15 -0.37%), 파워로직스 (7,780원 ▼100 -1.27%) 등이 부품을 공급한 것으로 추정된다. 갤럭시 S7에 들어가는 부품 가운데 80∼90% 가량이 국산 제품으로 추산된다.

특히 파트론 등 국내 협력사들이 참여한 비중은 40%에 육박하는 것으로 알려졌다. 우선 갤럭시 S7에 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 모바일D램, 낸드플래시 등 핵심 반도체 부품은 삼성전자 반도체사업부가 공급했다. AP는 삼성전자 외에 미국 퀄컴도 갤럭시 S7에 공급한다.

유기발광다이오드(OLED)와 함께 터치패널은 삼성디스플레이가 100% 담당했다. 후방(1270만화소)에 장착되는 카메라모듈은 삼성전기, 배터리(2차전지)는 삼성SDI 등 삼성전자 계열사가 맡았다. 다만 갤럭시 S7에서 가상현실(VR)을 구현하는 등 가장 차별화된 기능으로 꼽히는 '듀얼픽셀 이미지센서'는 일본 소니로부터 조달했다.


연성회로기판(FPCB)을 비롯해 전방(500만화소) 카메라모듈, 영상부품, 메탈케이스, 무선충전 등 대부분 부품은 국내 협력사들이 공급했다. 갤럭시 S7 안에 들어가는 모든 부품이 장착되는 보드인 FPCB는 인터플렉스와 비에이치 등이 협력했다. 다층기판(HDI)은 코리아서키트 등이 담당한 것으로 알려졌다.

전방에 들어가 영상통화를 지원하는 카메라모듈은 파트론과 캠시스 등이 담당했다. 자동초점장치와 광학손떨림방지장치 등은 아이엠의 몫이었다. 필터와 렌즈는 각각 옵트론텍과 세코닉스가 담당하는 등 영상 관련 부품 상당수를 협력사들이 책임졌다.

갤럭시 S6에 이어 갤럭시 S7에도 적용된 메탈케이스는 KH바텍과 이랜텍, 고속 무선충전을 위한 송신기(Tx)와 수신기(Rx)는 아모텍과 알에프텍, 켐트로닉스 등이 협력했다. 방수기능은 서원인텍, 우전앤한단 등이 공급한 것으로 알려졌다.

배터리 폭발 등을 방지하는 보호회로는 파워로직스와 넥스콘테크놀러지가 책임졌다. 이 외에 이노칩은 노이즈·정전기방지필터, 와이솔은 소필터 등을 갤럭시 S7에 공급한 것으로 추정된다.

간접적으로 협력한 업체들도 있다. 하나마이크론과 STS반도체 등은 모바일D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 후반공정을 맡았다. 네패스는 AP 등 시스템반도체의 중반 및 후반공정을 담당했다.

삼성전자 모바일 협력사 대표는 "갤럭시 S7를 보면 종전에 없던 혁신적인 부품을 채용하기 보다는 기존 부품의 성능을 높이고 가격경쟁력을 강화해 보급을 확대하려는 목적이 큰 것으로 보여진다"며 "갤럭시 S6에 공급했던 업체들 대부분에 수혜가 이어질 것으로 예상된다"고 말했다.

갤럭시 S7은 내달 11일 전 세계 시장에 동시 출시될 예정이다. 한편 LG전자가 갤럭시 S7에 앞서 전략 스마트폰 'G5'와 관련, 안테나를 내장한 메탈케이스에서는 아이엠텍 (675원 ▲75 +12.50%), 다층기판에서는 이수페타시스 (35,300원 ▼600 -1.67%) 등의 수혜가 점쳐진다.