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월덱스, 반도체세라믹 신소재 개발..내년 양산

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  • 김은령 기자
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  • 2016.05.29 15:44
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내구성 내플라즈마성 높은 YAS 개발..방열기판 소재 질화규소도 개발 마무리 단계

반도체용 실리콘 부품 전문업체인 월덱스 (26,500원 상승600 -2.2%)가 반도체 에칭공정에 사용되는 세라믹 신소재 개발을 완료하고 내년에 양산에 돌입한다.

배종식 월덱스 대표이사
배종식 월덱스 대표이사
배종식 월덱스 대표는 최근 머니투데이와 만나 "핵심소재원천기술개발 국책 과제로 지난 2013년부터 시작한 반도체 소모성 세라믹 소재인 야스(YAS) 개발을 완료하고 최근 주요 거래처에 제품화 단계 테스트를 진행하고 있다"며 "4~6개월간의 테스트 기간을 거치고 내년 양산 납품 단계로 돌입할 것"이라고 밝혔다.

YAS는 기존에 주로 사용되던 알루미나(Al2O3), 이트리아(Y2O3), 실리카(SiO2)를 조합한 소재로 내플라즈마성이 강하지만 비싸고 내구성이 약한 이트리아와 가장 광범위하게 사용되지만 내플라즈마성이 상대적으로 약한 알루미나의 장점을 합했다.

배 대표는 "기존 소재에 비해 플라즈마에 강한 특성 상 부품 교체시기를 늦출 수 있어 공정 비용을 절감할 수 있고 기계적, 열적인 내구성 등도 우수하다"고 설명했다. 이에 따라 6000억원 규모로 추정되는 반도체 세라믹 소재 시장과 나아가 디스플레이 분야 등에서 광범위하게 사용되는 알루미나를 대체할 수 있을 것이란 설명이다. 내년 양산 이후 예상 매출액(국내)은 134억원 수준으로 계획하고 있다.

이 소재 개발사업은 월덱스가 주관해 양산 공정까지의 개발을 맡고 금오공과대학교, 한국표준과학연구원, 원자력연구원, 신화일렉트론, 씨티씨 등이 참여했다.

이와 함께 디스플레이, 조명 등에 사용되는 방열기판 소재 개발도 박차를 가하고 있다. 현재 주로 사용되는 알루미나 기판과 ALN(질화알루미늄) 기판에 비해 물리적 특성이 강하면서 열 전도율이 높은 Si3N4(질화규소)이다. 월덱스는 '고효율 조명용 파워디바이스 금속 접합, 고열전도성 반응소결 질화규소 방열기판 개발' 국책과제로 질화규소 기판 개발에 성공해 2018년 양산, 제품화를 계획하고 있다.

질화규소의 경우 일본업체 등에서 소량 생산해 높은 가격에 수입, 일부 제품에만 적용하고 있다. 알루미나기판에 비해 100배 이상 고가다. 시장 초기 단계로 향후 전기차, LED조명, 슈퍼컴, 태양광, 초고속열차 등 광범위한 전방산업에 사용될 것으로 전망된다.

월덱스는 질화규소 개발에 성공했고 수요처로 이번 과제에 함께 참여하고 있는 LG이노텍에서 현재 개발단계 테스트를 진행하고 있다. 성능 보완과 테스트가 마무리되는 내년 개발을 완료하고 양산화를 추진한다는 계획이다.

특히 월덱스의 경우 기존 메인사업인 실리콘 파츠를 생산하고 남은 실리콘을 이용해 질화규소를 생산할 수 있어 원가 구조가 좋다는 설명이다. 배 대표는 "기존 ALN, 알루미나 기판과 비교해 성능이 우수한데다 일본 제품에 비해 단가를 낮출 수 있어 시장에서 경쟁력이 충분하다고 본다"며 "향후 신성장 동력이 될 것"이라고 말했다.

월덱스는 반도체용 실리콘 부품 전문업체로 실리콘 파츠 등을 생산한다. 삼성전자, SK하이닉스 등 전세계 반도체업체와 거래하고 있다. 지난해 매출액은 676억원, 영업이익은 17억원을 기록했다. 자회사 영업권 상각과 R&D(연구개발) 비용 등으로 35억원 순손실을 기록했지만 올해는 흑자 전환을 전망하고 있다.



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