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삼성전자, 업계 최초 시스템반도체 10나노 공정 양산

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  • 김성은 기자
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  • 2016.10.17 11:00
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고성능·저전력·고생산성 확보 "초격차 기술력 재확인…10나노 파생공정 통해 장기 활용할 것"

삼성전자가 업계 최초로 시스템반도체 분야 10나노(nm) 공정 양산을 시작해 초격차 기술 리더십을 공고히 했다.

삼성전자는 지난해 1월 모바일 AP(애플리케이션프로세서)에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한데 이어 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다고 17일 밝혔다.

삼성전자에 따르면 이번에 양산을 시작한 공정은 기존 14나노 공정 대비 성능은 27% 개선됐고 소비전력은 40% 절감했으며 웨이퍼당 칩 생산량은 30% 가량 향상됐다.

삼성전자 관계자는 "10나노 공정 양산을 위해서는 기존 공정 대비 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요하다"며 "삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용, 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다"고 설명했다.

삼성전자는 이번 10나노 1세대(10LPE·Low Power Early) 공정 양산을 시작으로 2017년 중 10나노 2세대(10LPP·Low Power Plus) 공정 양산을 목표로 한다. 세대가 높을수록 생산칩의 성능 등이 더 좋아지고 공정 효율성도 높아진다.

삼성전자는 2세대 공정 양산 성공 이후에도 지속적인 성능 개선과 파생 공정 확대를 통해 10나노 단위 공정을 장기간 활용한다는 계획이다.

또 삼성전자는 파운드리 에코시스템을 확대해 나갈 방침이다. 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하는 한편 고객들이 제품을 개발하는데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트 및 IP 디자인 키트를 제공한다.

삼성전자의 10나노 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시되는 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "이번 10나노 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다"며 "앞으로도 지속적 기술혁신을 통해 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다.



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