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삼성전자, CSP기반 실외 조명용 LED모듈 출시

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  • 임동욱 기자
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  • 2017.03.08 11:00
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칩 스케일 패키지 기반 '초소형·고신뢰성' 신제품 출시

삼성전자가 초소형·고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다.
삼성전자가 초소형·고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다.
삼성전자 (81,400원 상승2100 2.6%)가 칩 스케일 패키지(CSP) 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다.

'칩 스케일 패키지'는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.

이번 신제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작, 고객이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.

'T타입 2.5세대' 라인업은 확장 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 적용, 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 광량(밝기)을 구현할 수 있다. 다양한 색온도(3000K ~ 5700K) 선택도 가능하다.

또 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있다. CRI(연색지수)는 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 지수로, 100에 가까울수록 색이 자연스럽게 보인다.

이 제품은 IP66 등급(국제전기표준회의가 지정한 국제표준 등급)의 방진·방수 기능을 갖췄고, 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬로 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상도 개선했다.



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