삼성 파운드리 로드맵 확장…고객 확보에 '총력'

삼성전자가 11나노(nm·1nm=10억분의1m) 파운드리 신공정 개발 계획을 밝혔다. 올해 5월 야심차게 파운드리 사업부를 출범시킨 후 다양한 공정 로드맵을 잇따라 발표하며 고객사 확보에 총력을 기울이는 모습이다.

삼성전자는 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 LPP(Low Power Plus) 신규 공정을 추가했다고 11일 밝혔다. 이번 신규 공정은 2018년 상반기 중 생산에 착수할 예정이다.


삼성전자 (78,600원 ▲3,100 +4.11%) 파운드리 사업부에서 현재 주력으로 사용하고 있는 공정은 14나노와 10나노다. 여기서 나노 공정이란 반도체 주재료인 웨이퍼 원판의 트랜지스터 게이트의 두께(선폭)를 의미하는데 이 폭이 좁을수록 원판 한 장당 생산성은 높아지고 물건을 주문한 고객사 입장에서도 작아진 반도체 칩 크기로 인해 보다 경량화된 제품을 만들 수 있다는 장점이 있다. 무엇보다 회로선폭이 작아질수록 제품 성능이 개선되기 때문에 파운드리 사업에서 누가 더 빨리 미세공정을 개발하는지가 사업 성패를 좌우한다고 할 수 있다.

삼성전자는 14나노와 10나노 공정을 이용해 주로 스마트폰의 두뇌역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)를 만들어왔다. 14나노를 활용해 중고가형 제품을, 10나노를 활용해 최고급 플래그십 모델을 주로 만들어왔다는 설명이다.

업계에 따르면 경쟁사인 대만 TSMC의 경우 12나노와 10나노 투트랙으로 접근하고 있는 것으로 알려졌다.


삼성전자가 이날 소개한 11나노 공정은 14나노 공정에서 만들어진 제품과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상시키고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다는 설명이다.

기존 14나노 공정 대비 한 단계 업그레이드된 11나노 공정을 제시함으로써 다양한 고객의 '입맛'에 맞는 공정을 적극적으로 서비스하겠다는 삼성전자의 의지다.

또 기존의 애플이나 삼성전자 IM(IT&모바일) 사업부와 같은 대형 거래선뿐만 아니라 중국을 중심으로 성장하고 있는 중고가 및 중저가 스마트폰 업체들로부터의 주문도 마다하지 않겠다는 의도도 읽힌다.

이미 활용 중인 14나노 공정을 기반으로 만들어져 삼성전자 입장에서는 추가 설비투입 규모도 최소화할 수 있다는 설명이다.

삼성전자 파운드리 사업부는 3년 내 4나노대 진입을 목표로 최첨단 공정 개발도 추진 중이다.

지난 7월 삼성전자는 국내 파운드리 포럼을 통해 EUV(극자외선) 노광장비 기술을 적용한 7나노 공정을 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 2018년 하반기 중 생산 착수가 목표다.

삼성전자 측은 나노 EUV 공정 개발을 위해 2014년부터 현재까지 약 20만장의 EUV 적용 웨이퍼를 시험 양산했다. 또 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도 중 하나로 쓰이는 '256Mb SRAM(static random access memory)'의 수율을 80% 확보했다는 설명이다. SRAM이란 임의 접근 기억장치로서 전원 공급이 지속되는 동안 저장된 내용을 계속 기억하는 장치를 뜻한다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "또 삼성전자는 14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.

한편 삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부를 출범시켰으며 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 각각 파운드리 포럼을 개최, 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 제시했다. 아울러 이번달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 보유 공정 및 7나노 개발현황을 발표한다.