올해 반도체 장비투자 550억弗 '사상최대'..한국 1위

머니투데이

임동욱 기자

삼성전자가 7월4일 경기도 평택 반도체 단지에서 제품 출하식을 갖고 최첨단 3차원 V낸드 양산을 시작했다. 평택 반도체 라인에서 생산되는 제품은 최첨단 4세대 64단 V낸드 제품으로 삼성전자는 이번 가동을 시작으로 지속적인 생산설비 확충을 통해 메모리 시장 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 사진은 삼성전자 평택캠퍼스 반도체 생산라인(평택 1라인) 항공사진. (삼성전자 제공) 2017.7.4/뉴스1 <저작권자 © 뉴스1코리아, 무단전재 및 재배포 금지>

올해 전세계 반도체 팹(Fab·제조공장) 장비투자 규모가 사상 최대 규모인 550억 달러에 달할 것이라는 전망이 나왔다. 한국의 반도체 장비투자 규모는 195억 달러로 1위를 기록했다.

13일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2017년 전세계 반도체 업체들의 팹 장비 지출은 전년 대비 37% 증가한 550억 달러로 사상 최대를 기록할 전망이다. 이전 최고 기록은 2011년 400억 달러였다.

SEMI는 "추적 조사한 296개 전공정 설비 및 라인 중 30개 설비 및 라인에서 올해 각각 5억 달러 이상 장비 투자 관련 지출이 발생했다"며 "2018년에는 팹 장비 지출이 올해보다 5% 증가한 580억 달러를 기록, 새로운 최고 기록을 달성할 전망"이라고 밝혔다.

올해 가장 많은 장비 투자가 이뤄진 지역은 한국이었다. 총 투자규모는 2016년 85억 달러에서 2017년 195억 달러로 130% 증가했다.

특히 삼성전자의 올해 전공정 장비 지출 규모는 160억~170억 달러에 달할 것으로 추정됐다. SEMI는 삼성전자가 2018년에도 추가로 150억 달러를 지출할 것으로 전망했다.

한편 SEMI는 올해 메모리 관련 장비지출 규모가 총 300억 달러에 달할 것으로 내다봤다. 이밖에 파운드리 분야에서 178억 달러 규모 투자를 비롯해 △MPU(마이크로프로세서유닛, 30억 달러) △로직(18억 달러) △디스크리트(개별부품), 전력, LED (18억 달러) 등 기타 시장 부문도 대규모 장비 투자가 진행될 것으로 조사됐다.