"반도체 위기? 삼성은 그 어떤 위기도 극복했다"

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장이 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서열린 '삼성파운드리 포럼 2019 코리아' 행사에서 기조 연설을 하고 있다. /사진=삼성전자 제공<br>

"삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업은 앞으로 더 많은 위기를 겪을 것이다. 하지만 어떤 위기가 와도 그 위기를 반드시 극복해 나가겠다. 여러분께 큰 믿음을 드리겠다."


정은승 삼성전자 (77,600원 ▼2,000 -2.51%) 파운드리사업부장 사장은 3일 서울 그랜드인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'에서 국내외 고객에게 이같이 말했다.

정 사장은 "삼성 반도체가 올해 35년째인데, 위기가 오면 그 위기를 극복해왔다"고 강조했다.

이 같은 언급은 최근 일본의 반도체 소재에 대한 수출 규제와 메모리반도체 업황 부진 등 대외 악재를 염두에 둔 것이다.

특히 일본이 수출 규제 대상으로 반도체 회로를 그릴 때 사용되는 '포토레지스트(감광액)'를 지목한 것을 놓고 삼성전자 파운드리 사업부가 주력하는 극자외선(EUV) 공정을 겨냥한 게 아니냐는 관측이 나오고 있기 때문이다.


이날 포럼에는 지난해보다 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 또 첨단 파운드리 기술을 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배 증가했다.

삼성전자가 지난 4월, 오는 2030년까지 133조원을 투자해 시스템 반도체 세계 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 선포한 후 안팎의 관심이 높아진 영향이다.

정 사장은 이날 삼성 파운드리의 변화를 약속했다. 그는 '세계에서 가장 신뢰받는 파운드리'라는 목표 달성을 위해 △기술(Technology) △운용(Operation) △서비스(Service)를 차별화하겠다고 밝혔다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장이 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서열린 '삼성파운드리 포럼 2019 코리아' 행사에서 기조 연설을 하고 있다. /사진=삼성전자 제공<br>

삼성전자는 지난 4월 저전력 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반의 내장형 M램(eMRAM) 솔루션 제품과 EUV 노광 기술을 적용해 성능과 수율을 높인 7나노 핀펫 제품을 출하했다. 또 차세대 트랜지스터 구조의 '3나노 GAE(3나노 Gate-All-Around Early)' 공정 설계 키트를 팹리스 고객에게 배포하기도 했다.

정 사장은 "파트너사들과 함께 미래를 구상할 것"이라며 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT)까지 국내 파트너들과의 협력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

이어 "고객들이 성공할 수 있도록 공부를 게을리 하지 않겠다"며 "어떤 요청이라도 24시간 안에 고객에게 답을 드릴 것"이라고 말했다. 그는 "삼성전자의 공장은 여러분의 것"이라며 언제든 방문해 달라"고 강조했다.

이날 행사에 참석한 팹리스 반도체 업체 텔레칩스의 이장규 대표는 "올해 창립 20년이 된 텔레칩스는 삼성 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다"며 "시장 경쟁력을 더욱 높여 가기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노 이하 미세 공정에서도 협력을 이어 나갈 계획"이라고 말했다.

이수인 텔레칩스 그룹장은 일본의 반도체 소재 규제에 대해 "걱정하지 않는다"며 "삼성이 잘 해결해줄 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자가 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성파운드리 포럼 2019 코리아' 행사를 열고 고객과 파트너들에게 다양한 파운드리 솔루션을 선보였다. /사진=삼성전자 제공