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[더벨]와이엠티,'화학소재' 업고 3분기 최대 매출

더벨
  • 강철 기자
  • 2019.11.15 09:03
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최종표면처리·동도금 판매 호조…'패키징기판·극동박' 성장 기대

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더벨|이 기사는 11월15일(09:00) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.


PCB 화학소재 전문기업인 와이엠티 (30,150원 상승150 -0.5%)가 3분기 사상 최대 매출액을 달성했다. 최종 표면처리, 동도금 소재 등 주력 사업의 판매량이 대거 증가한 게 역대급 실적으로 이어졌다.

와이엠티는 올 3분기 연결 기준으로 매출액 294억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 216억원을 기록한 2018년 3분기보다 약 36% 증가했다. 294억원은 3분기 기준으로 와이엠티가 설립된 1999년 이래 가장 큰 금액이다.

최종표면처리와 동도금 소재가 사상 최대 매출액을 이끌었다. PCB의 표면에 금과 주석을 입히는 공정인 최종 표면처리는 3분기 120억원의 매출액을 기록했다. 지난해 3분기보다 약 48% 증가한 수치다. 동도금 소재의 매출액도 전년 동기 대비 50% 증가한 68억원을 달성했다.

기판 가공 자회사인 와이피티가 지난 9월 'Via-Fill 동도금 기판' 양산 체제에 본격 돌입한 것도 연결 매출액 증대에 기여했다. 와이피티는 3분기 전년 동기보다 20% 증가한 115억원의 매출액을 기록했다.

사상 최대 매출액은 획기적인 수익성 개선으로 이어졌다. 와이엠티는 3분기 연결 기준으로 영업이익 75억원, 순이익 63억원을 기록했다. 영업이익과 순이익 모두 2018년 3분기 대비 20% 넘게 증가했다. 같은 기간 영업이익률은 소폭 하락했으나 25%선은 유지했다.

와이엠티 관계자는 "국내외 모바일 기기 제조사들이 잇따라 신제품을 출시하고 양산 물량을 늘린 결과 당사의 최종표면처리와 동도금 소재의 시장 점유율이 빠르게 상승했다"며 "와이피티의 'Via-Fill 동도금 기판' 가공도 회복세를 보인 카메라 모듈 기판용 ENEPIG 외주 물량과 함께 확실한 실적 개선 효과를 이끌었다"고 말했다.

이어 "영업이익률이 전년 동기보다 하락한 것은 고가의 귀금속 원재료인 팔라듐의 시세가 급등하면서 소재 부문의 레버리지 효과가 감소했기 때문"이라며 "팔라듐 가격의 급등은 일시적인 현상이라는 의견이 지배적인 만큼 해당 원재료의 가격 안정화가 이뤄질 시 보다 개선된 영업이익율을 달성할 수 있을 것으로 예상한다"고 설명했다.


와이엠티는 4분기에도 최종표면처리, 동도금 소재, 기판 가공을 중심으로 안정적인 실적 증대가 이어질 것으로 내다봤다. 실적 증대에 대한 근거로 시장 점유율과 고급소재 사용률의 상승을 꼽았다.

신성장동력으로 추진 중인 반도체 패키징 기판용 화학소재도 중장기적으로 매출액과 수익 증대에 크게 기여할 것으로 전망했다. 올해 초 양산을 시작한 반도체 패키징 기판용 화학소재는 현재 삼성전기를 비롯한 다수의 고객사로 판매 영역을 넓히고 있다.

테블릿PC와 스마트폰에 들어가는 극동박 제품도 점진적인 성장세를 보이는 아이템이다. 와이엠티는 현재 극동박 제품의 '신규 5G 스마트폰 차폐소재' 채택을 위해 영업력을 집중하고 있다. 최종 결과는 다음달 나올 것으로 예상된다.

와이엠티 관계자는 "모바일 악세사리향 소재, Via-Fill 전기동도금 등 고부가가치 제품의 성장을 통해 계절적 요인으로 인한 분기별 실적 편차를 줄이고자 한다"며 "다만 4분기 실적은 고객사의 가동률과 신규 모델 양산 일정에 일부 영향을 받을 것으로는 보인다"고 말했다.

이어 "원재료인 팔라듐이 첨가되는 소재는 당월 시세가 다음달 판가에 전이되는 구조인 만큼 영업에 차질을 빚게 만드는 문제가 전혀 아니다"라며 "시장에서 당사의 성장 동력이 계속해서 유지될 것으로 평가하고 있다"고 설명했다.



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