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SK하이닉스, '패키지와 테스트' 출간…"반도체 지식 공유해요"

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  • 이정혁 기자
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  • 2020.03.10 11:00
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패키지와 테스트/사진제공=SK하이닉스
패키지와 테스트/사진제공=SK하이닉스
SK하이닉스 (84,000원 상승1500 1.8%)는 협력사 등과 반도체 전문지식을 공유하기 위해 '반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트'를 출간했다고 10일 밝혔다.

이 책은 SK하이닉스가 2018년부터 협력사 대상으로 운영한 지식공유 플랫폼 '반도체 아카데미'의 내용으로 구성됐다. 20여년 동안 패키지 개발·양산에 참여한 서민석 WLP(웨이퍼레벨패키지)공정관리팀장이 대표 집필했다.

반도체 생산공정 중 '패키지'는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이다. '테스트'는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

SK하이닉스는 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪는 협력사는 물론 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게도 도움이 될 것으로 기대했다. 판매 수익금 전액은 협력사를 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 상생협력 강화에 재투자할 계획이다.


저자 서민석 팀장(사진왼쪽)과 기획자 이상익 TL – SV Biz Model팀/사진제공=SK하이닉스
저자 서민석 팀장(사진왼쪽)과 기획자 이상익 TL – SV Biz Model팀/사진제공=SK하이닉스



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