역시 삼성, 뚫을테면 뚫어봐…역대 최강 스마트폰 보안칩 공개

머니투데이

심재현 기자

삼성전자가 개발한 차세대 핵심 보안칩 S3FV9RR. /사진제공=삼성전자

삼성전자 (70,900원 ▼500 -0.70%)가 26일 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명 S3FV9RR)을 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다.

'보안 국제 공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. 'EAL 0'부터 'EAL 7'까지 등급을 나누며 '7'에 가까울수록 보안이 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 기능도 지원한다. 또 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입을 자동으로 차단하고 안드로이드 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

삼성전자는 이 제품을 활용하면 온라인 쇼핑이나 금융거래, 원격의료 등 비대면 접촉(언택트) 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능해질 것이라고 설명했다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "이 제품은 다양한 스마트기기의 프로세서에서 사용할 수 있기 때문에 모바일 외에 IoT(사물인터넷) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다"며 "최고 수준의 보안 솔루션을 개발해 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.