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인텍플러스 관계자는 4일 "이번 게약으로 인텍플러스는 세계 4대 메이저 반도체 기업에 모두 장비를 납품하게 됐다"고 밝혔다.
납품하게 될 3D 검사장비는 WSI(백색광 주사 간섭계)방법으로 반도체를 측정하는 방식으로 경쟁사 대비 높은 정확도와 다양한 항목의 검사가 특징이다. 인텍플러스는 2016년 미국의 메이저 반도체 업체에 공급한 뒤 올해는 일본, 대만 등의 주요 인쇄회로기판(PCB) 업체들에 진입하면서 고객사를 확대해왔다.
인텍플러스 측은 3D 검사장비 뿐 아니라 반도체 후공정 분야 다른 검사장비 솔루션 등을 이용해 고객사와 보다 밀접한 협력관계를 구축한다는 계획이다.
인텍플러스 관계자는 "5세대 이동통신(5G), 인공지능, 자율주행차, 사물인터넷과 같은 첨단 기술 분야에 적용되는 반도체는 더욱 많은 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리하기 위해 이종반도체 등 고급기술이 사용된다"며 "주요 PCB 업체들이 이같은 기술에 투자하면서 3D 외관검사장비 시장도 함께 성장하고 있다"고 전했다.
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