´õº§ ÀÌ ±â»ç´Â 09¿ù24ÀÏ(13:19) ÀÚº»½ÃÀå ¹Ìµð¾î '¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ thebell'¿¡ Ãâ°íµÈ ±â»çÀÔ´Ï´Ù.
À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ ¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º (1,180¿ø ¡å10 -0.84%)°¡ °í½Å·Ú¼º À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ½ÃÀåÀ» º»°Ý °ø·«ÇÑ´Ù. ¿¬³» À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐÅ°Áö ¾ç»ê¿¡ µ¹ÀÔÇÑ´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ½ÅÁ¦Ç° '³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ(NeoPAC Encap)' »ùÇà ¸ðµ¨À» ÁÖ¿ä °í°´»ç¿¡ °ø±ÞÇß´Ù°í 24ÀÏ ¹àÇû´Ù. À̹ø »ùÇà ¸ðµ¨Àº ÀÚµ¿Â÷ ÀüÈÄ¹æ ¼¾¼¿ë ÆÐÅ°Áö´Ù.
³×¿ÀÆÑ ÀÎĸÀº ÀüÀå¿ë ºÎÇ° ½Å·Ú¼º Æò°¡ ±Ô°Ý 'AEC-Q100' ÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ ÀÚµ¿Â÷ Çâ °í½Å·Ú¼º À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐÅ°Áö´Ù. ±âÁ¸ Á¦Ç°ÀÎ ³×¿ÀÆÑ I(NeoPAC I)º¸´Ù ÇÑ ´Ü°è ³ôÀº ½Å·Ú¼º ±âÁØÀ» Àû¿ëÇÑ ÀÚü ±¤Çм¾¼ CSP(Chip Scale Package) ÆÐŰ¡ ƯÇã±â¼úÀ» ±¸ÇöÇß´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ, ¸ðµâ ¼ÒÇüÈ¿¡ ÃÖÀûÈµÈ ³×¿ÀÆÑ 3D(NeoPAC 3D) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷, ¸ð¹ÙÀÏ, ¾çÀÚº¸¾È ½ÃÀåÀÇ °ø·«À» º»°ÝÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ QRNG(¾çÀÚ³¼ö»ý¼º±â) Ĩ¼ÂÀÌ Å¾ÀçµÈ ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ ¾çÀÚº¸¾È 5G ½º¸¶Æ®Æù '°¶·°½Ã A ÄöÅÒ'¿¡ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ´Â µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ »ó¿ë ¸ðµ¨À» °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º °ü°èÀÚ´Â "³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ »ùÇà °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ Çâ À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐÅ°Áö °ø±ÞÀÌ º»°Ý鵃 °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ"¸é¼ "¿ÃÇØ ÇϹݱ⠺»°ÝÀûÀÎ Á¦Ç° ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹ"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
À̾î "½ÃÀå ³»¿¡¼ ÀÚµ¿Â÷ Çâ °í½Å·Ú¼º ÆÐÅ°Áö·Î ÀÎÁõ¹ÞÀº Á¦Ç°ÀÌ µå¹°¾î ÇâÈÄ ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ADAS(÷´Ü ¿îÀüÀÚ º¸Á¶½Ã½ºÅÛ)¿¡ È°¿ëµÇ´Â ¼¾½ÌÄ«¸Þ¶ó¿¡µµ ±â¼úÀÌ È®´ë Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÑ´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ±×·ì °ü°è»ç ¾ÆÀÌ¿¡ÀÌ¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã ±¹Ã¥°úÁ¦µµ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. Ä«¸Þ¶ó ±â¹Ý ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ, ¹Ì¼¼ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) ±â¹Ý Àû¿Ü¼± ¼¾¼Ä¨ °³¹ßÀ» ÅëÇØ ÀÚµ¿Â÷ Çâ Á¦Ç°±ºÀ» È®´ëÇÏ°í, °í°´»ç¸¦ ´Ùº¯ÈÇÒ °èȹÀÌ´Ù.