"日 기업이 韓 반도체 기술 침해"..제엠제코, 특허소송접수

머니투데이

중기협력팀 이유미 기자

올 들어 일본 기업이 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업을 대상으로 제기한 소송은 모두 10건. 지난해 수출 규제에 이어 '신기술 견제'로 방해 공작을 펼친다는 해석이 주를 이룬다. 하지만 '역공' 사례가 등장했다. 일본 기업이 국내 기업의 기술을 침해했다는 것이다. 국내 한 반도체 중소기업이 일본 제품이 회사 독자 기술을 침해했다며 특허 침해 소송을 걸었다.

제엠제코(대표 최윤화)는 지난 28일 서울지방법원에 일본 도시바 반도체 패키지 제품과 관련해 특허 침해 소장을 접수했다고 30일 밝혔다. 법무법인 승윤을 통해 도시바 반도체 패키지의 국내 유통 업체 미도리야전기코리아(주)를 피고로 했다.

문제를 제기한 제품은 '도시바 반도체 패키지'(TPWR8503NL, L1Q, N-채널 모스펫)다. 접수한 소장의 주요 내용은 파워반도체의 열 전달 효율을 높이기 위한 DSC(더블 사이트 쿨링) PKG(패키지) 구조 등이다. 2012년 2월(등록특허 제10-1115288호)과 2015년 10월(등록특허 제10-1561920호)에 각각 등록한 특허를 도시바 반도체 패키지 제품이 침해했다는 것이다.

최윤화 제엠제코 대표는 "DSC 패키지는 파워 반도체에서는 열전달 효과를 높이기 위한 첨단 기술"이라면서 "세계 굴지의 반도체 회사에서도 DSC 기술 개발에 힘쓰고 있다"고 했다. 이어 "이번 특허 소송은 파워 반도체 전장 부문 세계 5위인 도시바를 상대로 우리의 DSC 패키지 특허권을 주장하는 것"이라고 했다.

이번 소송을 준비하는 정석원 변호사(법무법인 승운, 대표 변호사)는 "특허침해금지청구 등의 소송은 1심의 경우 최소 6개월에서 1년 정도는 걸린다"면서 "상대는 제엠제코 등록 특허를 무효시키기 위해서 등록무효심판을 청구할 것도 예상해 이에 대한 가능성을 검토하며 소송을 준비했다"고 했다.

제엠제코는 해외 반도체 사에 클립, 툴, 지그 등을 납품해 온 회사다. 이 가운데 수출용 반도체 클립은 반도체 칩과 리드프레임을 연결하는 금속성 소재다. 전력용 파워 반도체, 전기차용 파워 모듈 등에 쓰인다. 회사는 몇 해 전부터 반도체 패키지 개발에도 역량을 쏟았다. '고효율 Sic(파워반도체) 파워소자 실장용 고상접합기술'은 제엠제코와 한국전자기술연구원(KETI), 한국과학기술원이 공동 개발한 것으로, 과학기술정보통신부 선정 '국가 R&D 100대 우수과제'(2018)에 선정된 바 있다.