¼Óº¸
VIP
ÅëÇÕ°Ë»ö

ºä¿÷½º 'TDI Ä«¸Þ¶ó' Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ°¿¡ ¼±Á¤

¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ
  • ±èÀ¯°æ ±âÀÚ
  • Ä«Ä«¿ÀÅå °øÀ¯Çϱâ
  • Ä«Ä«¿ÀÅå ³ª¿¡°Ô Àü¼ÛÇϱâ
  • ÆäÀ̽ººÏ
  • Æ®À§ÅÍ
  • ³×À̹ö
  • ÅÚ·¹±×·¥
  • ¹®ÀÚ
  • 2020.12.22 10:34
  • ±ÛÀÚÅ©±âÁ¶Àý
TDI ¶óÀÎ ½ºÄµ Ä«¸Þ¶ó 'VTDI ½Ã¸®Áî /»çÁøÁ¦°ø=ºä¿÷½º
ÀǷᡤ»ê¾÷¿ë À̹Ì¡ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ ºä¿÷½º (27,300¿ø ¡å200 -0.73%)´Â µ¶ÀÚ±â¼ú·Î °³¹ßÇÑ TDI ¶óÀÎ ½ºÄµ Ä«¸Þ¶ó(ÀÌÇÏ TDI Ä«¸Þ¶ó)°¡ 2020³â Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ°¿¡ ¼±Á¤µÆ´Ù°í 22ÀÏ ¹àÇû´Ù.

»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ¿Í ÄÚÆ®¶ó°¡ ¼±Á¤ÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ°Àº ÇâÈÄ 7³â À̳» ¼¼°è ½ÃÀåÁ¡À¯À² 5À§ À̳»¿¡ ÁøÀÔÇÒ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Â »óÇ°ÀÌ ´ë»óÀÌ´Ù.


À̹ø¿¡ ¼±Á¤µÈ TDI(Time Delayed and integration) Ä«¸Þ¶ó ¡®VTDI ½Ã¸®Á´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ, ÀΰøÀ§¼º ¹× Ç×°øÃÔ¿µ µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ±â¼úÁý¾à Á¦Ç°À¸·Î 3.5§­, 5§­, 7§­, 14§­ÀÇ ´Ù¾çÇÑ È­¼Ò »çÀÌÁ Àû¿ëÇßÀ¸¸ç, ÃÖ°í 23k ÇØ»óµµ ¶óÀξ÷À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇÑ ÇÏÀ̺긮µå TDI ¼¾¼­ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇØ ÃÊ´ç 30¸¸È¸ÀÇ °íÇ°Áú À̹ÌÁö ÃÔ¿µÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù°í ȸ»çÃøÀº ¼³¸íÇß´Ù.

ÇÏÀ̺긮µå TDI ¼¾¼­´Â CCD(Charge Coupled Device)¿Í CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) ¼¾¼­ÀÇ ÀåÁ¡À» °áÇÕÇØ ³ëÀÌÁî Àý°¨°ú ³ôÀº ½ÅÈ£ Àü¼Û¼Óµµ¸¦ È®º¸ÇÑ µ¶ÀÚ±â¼úÀÌ´Ù. ºä¿÷½º´Â 2011³âºÎÅÍ 2014³â±îÁö ¼¼°èÀÏ·ù±â¼ú¼¾ÅÍ(WATC) °úÁ¦·Î TDI Ä«¸Þ¶óÀÇ ÇٽɺÎÇ°ÀÎ ÇÏÀ̺긮µå TDI ¼¾¼­¸¦ °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ¾î ¡®VTDI ½Ã¸®Á¸¦ Ãâ½ÃÇØ ÇØ¿Ü ¼Ò¼ö¾÷ü Áß½ÉÀÇ µ¶°úÁ¡ ½ÃÀåÀ» Çã¹°¾ú´Ù.

ºä¿÷½º °ü°èÀÚ´Â ¡°¿ÃÇØ TDI Ä«¸Þ¶ó°¡ Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ°À¸·Î ¼±Á¤µÅ »ê¾÷¿ë À̹Ì¡ ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» ´Ù½Ã Çѹø ÀÔÁõÇß´Ù¡±¸ç ¡°¾ÕÀ¸·Îµµ À̹Ì¡ ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼­ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú°æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇØ Èû¾²°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.


ÇÑÆí, ºä¿÷½º´Â 2017³â µ¶ÀÚ °³¹ßÇÑ ÀǷ῵»óȹµæÀåÄ¡°¡ ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ°¿¡ ¼±Á¤µÅ ÀÇ·á¿ë À̹Ì¡ ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼­ ¾÷°èÀÇ ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ¾Ò´Ù.



¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ ÁÖ¿ä´º½º

´Üµ¶ ¹«»êµÈ ·Ôµ¥ÀÇ ²Þ¡¦ Áß±¹ ¼±¾ç ·Ôµ¥Å¸¿î ¸Å°¢
³×À̹ö ¸ÞÀο¡¼­ ¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ ±¸µ¶ Ä«Ä«¿ÀÅå¿¡¼­ ¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ Ã¤³Î Ãß°¡

º£½ºÆ®Å¬¸¯

¿À´ÃÀÇ ²ÜÆÁ

  • ´º½º ¼Ó ¿À´Ã
  • ´õ¿µ»ó
  • ³¯¾¾´Â?
  • ÇコÅõµ¥ÀÌ

¸¹ÀÌ º» ´º½º

ºÎµ¿»ê À¯Æ©ºê Á¤º¸Ã¤³Î ºÎ¸´Áö
2023 ´ëÇѹα¹ »çȸ¾ÈÀüÁö¼ö

Æ÷Åä / ¿µ»ó