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| 삼성전자 오스틴 반도체공장 / 사진제공=삼성전자 |
21일 미국의 반도체 전문매체 세미어큐레이트에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 맺었다.
이 매체는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이라고 밝혔다.
삼성전자 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 공정 기술을 보유하고 있어 생산 물량은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다. 이와 관련 삼성전자는 "고객사와의 계약 사항에 대해선 확인해줄 수 없다"는 입장이다.
인텔은 글로벌 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와도 계약을 맺은 것으로 보인다. TSMC가 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓기로 한 것도 인텔과의 계약 때문이라는 관측이 나온다.
업계에선 인텔이 삼성전자와 TSMC에 반도체 생산 물량을 나눠서 맡김으로써 협상력을 높이는 전략을 쓴 것으로 보고 있다. 현재 인텔이 요구하는 수준의 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 세계에 삼성전자와 TSMC뿐이다.
인텔은 21일(현지시간) 오후 2시 지난해 4분기 실적을 발표하면서 반도체 위탁생산 관련 계획을 밝힐 것으로 예상된다.
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