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"연봉 3배 줄게"…中반도체 인력 빼가기 더 집요해졌다

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  • 심재현 기자
  • 안재용 기자
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  • 2021.03.30 06:30
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[MT리포트]'인력난' 韓 반도체, 新 인재가 온다(下)

[편집자주] 한국 반도체 업계의 만성적인 인력난 해소를 위해 학부 과정에 개설된 연세대, 고려대 반도체학과가 올해 첫 신입생을 받고 교육에 들어갔다. 치열한 경쟁 속에서도 글로벌 경쟁력을 유지해온 한국 반도체 산업의 인력 수급에 어떤 영향을 미칠지 분석하고, 근본적인 해결책을 모색해본다.


中 최강국 야심, 반도체 블랙홀로…핵개발급 전쟁의 서막


"연봉 3배 줄게"…中반도체 인력 빼가기 더 집요해졌다
하이닉스반도체(현 SK하이닉스 (137,000원 상승2500 -1.8%))의 시스템반도체 부문에서 분사해 OLED(유기발광다이오드) 패널 구동칩 시장 세계 2위로 올라선 매그나칩반도체가 29일 중국계 사모펀드 와이즈로드캐피털 컨소시엄과 매각계약 체결을 공식 발표했다. 매각대금은 14억달러(약 1조6000억원)로 경영권 프리미엄 75%가 붙었다.

1~2년 전부터 미국의 강력한 견제로 주춤했던 중국의 '반도체 굴기(일어섬)'에 다시 시동이 걸렸다는 얘기가 나온다. 중국계 펀드의 매그나칩 인수 자체도 그렇지만 75%에 달하는 경영권 프리미엄 지불을 두고 자금력을 바탕으로 한 중국의 '반도체 쇼핑' 재개라는 해석을 내놓는 이들이 적잖다.

반도체업계 한 인사는 "반도체업체 M&A(인수·합병)에서 가장 큰 관문은 정부의 규제 승인인데 매그나칩은 기술력이나 시장 규모에서 당국이 불허하기는 쉽지 않은 수준"이라며 "중국 자본이 반도체 쇼핑을 재개하는 국면에서 적당한 매물인 셈"이라고 말했다.

흑막 치운 中정부…노골적 도발

중국의 반도체 야심을 재확인한 사건은 지난해 12월에도 있었다. 반도체 굴기의 선봉인 칭화유니그룹이 상하이은행 주관 채권단회의에서 13억위안(약 2200억원)의 회사채 만기 연장에 실패했다.

일부에선 중국 정부가 칭화유니그룹을 포기하는 게 아니냐는 분석이 나왔지만 전문가들은 그동안 반도체기업 경영을 민간에 맡기고 뒤에서 자금만 댔던 중국 정부가 국유화와 경영권 장악을 통해 전면에 나선 상징적인 사건이라고 본다.

지난해 중국 파운드리(반도체 위탁생산)업체 훙신반도체(HSMC)도 민간 지분을 모두 우한 지방정부 소유 기업에 넘겼다. 세계 5위 반도체 파운드리인 중신인터내셔널(SMIC)와 D램 제조업체 푸젠진화(JHICC)도 1대 주주가 국유기업이다. 공산당 주도로 반도체업계를 재편해 '원차이나 반도체'를 육성하려는 전략이라는 분석이다.

'천인계획'에 미국도 화들짝…더 집요해진 인력 빼가기

"연봉 3배 줄게"…中반도체 인력 빼가기 더 집요해졌다

중국 반도체업체들의 인력 빼가기도 다시 고개를 든다. 지난해 공개 채용에 나섰다가 빚어졌던 논란을 의식한 듯 채용 공고를 자제하고 있지만 개별 물밑 접촉은 더 집요해졌다는 평가다.

국내 반도체업계 연구원 A씨는 "오래 전 채용 사이트에 올려둔 이력서를 보고 중국업체에서 헤드헌터를 통해 이직을 제안해 왔다"며 "주변에서도 여러 연구원이 이런 제안을 받고 있고 일부는 국내보다 2~3배 높은 연봉에 혹해 여전히 이직을 하는 경우가 상당하다"고 말했다.

업계 관계자는 "중국의 인재 스카우트 대상이 대부분 10년차 이상의 R&D(연구·개발) 경력직에 집중되기 때문에 기술 유출 우려는 상존한다"고 전했다.

중국이 한국 뿐 아니라 전세계에서 최고 수준의 반도체 인재를 끌어모으기 시작한 것은 2008년 시작한 '천인계획'(1000명의 인재 확보)부터다. 2018년 미국 반도체업체 마이크론의 핵심인재 2명을 스카우트하려다 소송에 휘말린 사건을 두고도 이런 프로그램의 일부였다는 얘기가 나온다.

미국 사법당국은 올 1월 매사추세츠공대(MIT)에서 나노기술을 전공한 중국계 교수를 연방정부로부터 연구지원금을 타내면서 중국 정부를 위해 일한 사실을 숨긴 혐의로 체포, 기소했다. 지난해 1월에도 나노 테크놀로지의 아버지로 불리며 노벨 화학상 후보로 거론된 찰스 리버 하버드대 화학·생물학과 교수가 천인계획에 참여한 사실을 숨긴 혐의로 기소됐다.

미중에 낀 한국…"맞춤형 지원으로 인재 지켜야"

미국과 중국이 반도체 인재를 두고 치열한 쟁탈전을 벌이는 배경에는 세계 최강국으로 올라서기 위해선 반도체 패권 확보가 필수라는 판단 때문이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난달 24일 반도체 공급망 검토를 개시하는 행정명령에 서명하면서 "반도체는 21세기 편자의 못"이라고 말했다.

미국이라는 말을 뛰게 하려면 말발굽에 좋은 편자를 달아줘야 하는데 편자를 고정하는 못이 없으면 말을 잃고 나라가 망할 수 있다는 얘기다. 바이든 대통령의 행정명령이 발효되고 정확히 한달만인 지난 24일 인텔이 전격적인 파운드리 사업 재건을 천명했다.

안기현 한국반도체산업협회 상무는 "지난 3~4년 동안은 중국을 향하는 인재들을 어떻게 막을까에 집중했지만 효과가 낮았다"며 "국내 환경을 개선하고 맞춤형으로 지원해 중국행보다 한국에 남는 게 낫다고 느끼게 해야 한다"고 말했다.

심재현 기자






"졸업하면 삼성·SK 취업"···반도체 인력 10년간 1.7만명 키운다



"연봉 3배 줄게"…中반도체 인력 빼가기 더 집요해졌다

정부가 2022년까지 시스템반도체 전문인력 3638명을 육성한다. 반도체 인력난을 해소하고 새로운 먹거리로 떠오르고 있는 팹리스와 파운더리 등 시스템반도체 산업을 키우기 위해서다. 정부는 2030년까지 시스템반도체 고급·전문인력 1만6800명을 육성해 반도체 산업 기반을 탄탄히 다질 계획이다.

정부는 지난 1월 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 이같은 내용이 담긴 '시스템반도체 핵심인력 양성방안'을 발표했다. 부족한 반도체 현장 전문인력을 양성하고, 인력난을 해소하기 위해서다.

정부는 지난 2016년부터 1316억원을 들여 석박사급 반도체 전문인력을 키우고 있다. 다양한 사업을 통해 인력양성사업을 지원중이나 주로 석박사급 지원비중이 높다는 문제가 제기됐다. 실제로 2019년 기준 반도체 인력부족은 약 1500명 수준인데, 그 중 909명이 학사급 인력이었다. 국내 팹리스의 설계인력 또한 만성적 부족에 시달리고 있다.

정부는 이를 해소하기 위해 시스템반도체 특화전공(학사급)을 신설하고 이수하는 즉시 실무에 투입될 수 있도록 교육과정을 전문화하기로 했다. 2022년까지 80명이 공급될 전망이다. 해당 전공을 이수한 학생들은 반도체협회를 통해 졸업 즉시 국내 팹리스에 취업이 가능하다.

또 서울대는 인공지능 반도체 연합전공을 신설하고 연 80명을 선발하기로 했다. 커리큘럼 이수시 2개의 학사학위를 부여한다. 고려대(SK)와 연세대(삼성), 성균관대(삼성)는 채용연계형 계약학과를 신설하고 수요기업이 원하는 내용을 배운다. 전액장학금을 받고 졸업 후에는 해당 기업에 채용된다.

전문학사급 실습형 인재양성도 강화한다. 정부는 폴리텍대학 안성캠퍼스를 반도체융합캠퍼스로 전환하고 경기 성남과 충남 아산, 충북 청주 등 기존 반도체학과 운영캠퍼스와 연계해 전문학사 2700명을 2025년까지 양성한다. 각 캠퍼스에 제조공정 실습이 가능한 러닝팩토리(공동실습장)를 운영해 실무능력을 향상시킬 계획이다. 관련 장비는 삼성전자와 SK하이닉스가 기증한다.

반도체설계교육센터(IDEC)를 활용한 인재양성에도 나선다. 내년까지 총 1500명을 키울 계획이다. IDEC는 칩 설계 전문 교육을 수행하기 위한 기관으로 카이스트(KAIST)와 성균관대, 경북대 등 9개 대학내에 설치돼 있다. 팹리스 종합지원 인프라 시스템반도체 설계지원센터도 취업준비생 대상으로 단기교육을 제공한다.

석박사급 인력양성도 지속 추진된다. 정부는 현장형 석박사 인력확대를 위해 '1석3조 프로젝트'를 시행한다. 핵심기술개발과 고급인력 양기자성, 채용을 묶어, R&D(연구개발)가 우수인력 양성으로 이어지는 선순환 생태계를 만들 계획이다. 중장기 반도체 경쟁력 확보를 위해 민관 공동으로 연구비를 투자한다. 정부와 기업이 각각 1500억원, 총 3000억원을 투입해 2031년까지 총 3000명을 배출한다. 내년에는 420명의 석박사급 인재를 양성해 당장 시급한 인력수급 문제해결에 나선다.

정부는 이밖에도 산학 공동 커리큘럼을 개발하고 재직자 노하우를 전수해 전력반도체와 인공지능(AI) 반도체 전문인력을 양성한다. 2022년까지 총 373명을 배출할 계획이다. 패키징 등 반도체 소재·부품·장비 분야에서도 산업계 수요기반 전문인력 양성을 추진해 내년까지 165명을 키운다.

세종=안재용



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