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톱텍, '반도체 평탄화용 필터제조기술' 44억 국책과제 선정

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톱텍, '반도체 평탄화용 필터제조기술' 44억 국책과제 선정

머니투데이
  • 지영호 기자
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  • 2021.05.06 17:00
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코스닥기업 톱텍 (7,730원 ▲40 +0.52%)은 6일 반도체 평탄화 공정(CMP)의 슬러지(부유물에 가라앉은 고체물질) 여과용 심층필터 제조기술 개발이 산업통상자원부가 주관하는 44억원 규모의 국책과제에 선정됐다고 밝혔다.

CMP는 화학적 요소와 기계적 요소를 결합한 폴리싱(연마)을 통해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 공정기술이다. 웨이퍼는 반도체 집적 회로(IC)를 만드는 토대가 되는 얇은 원판 모양의 기판이다.


웨이퍼 결함을 일으키는 요소들은 슬러리(혼탁액)에 포함된 1미크론 이상 입자나 화합물질, 겔(점성 액체 덩어리) 등이다. 이번 톱텍의 CMP 공정에 사용되는 기술은 일정크기 이상의 입자를 필터에 포집해 제거하고, 웨이퍼 연마를 위해 필요한 10나노급 이하급 입자는 통과시켜 결함을 최소화하는 내용이다.

이재환 톱텍 회장은 "CMP 여과 필터 개발의 국책과제 선정은 10여년간 지속적인 기술연구개발을 통해 구축한 나노섬유 제조기술, 공정, 가공 기술의 우수성이 인정된 결과"라며 "반도체 불량률 저감과 필터 수명의 장기화로 수입대체에 효과가 나타날 것"이라고 기대했다.



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