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AI반도체 전문 퓨리오사AI, 800억 투자 유치…내달 첫 실리콘칩 출시

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  • 류준영 기자
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  • 2021.06.01 10:59
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국내 반도체 스타트업 중 최대 규모..."2022년 하반기 출시할 차세대 칩 개발 프로젝트에 1000억 이상 투자"

AI(인공지능) 반도체를 연구해온 스타트업 퓨리오사AI가 지난주 시리즈B 라운드를 통해 800억 원 규모의 투자금을 유치하는데 성공했다고 1일 밝혔다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 최대 규모다. 또 내달 AI 반도체 개발에 필수적인 첫 실리콘 칩 출시를 앞뒀다

퓨리오사AI는 2017년부터 4년간 클라우드 데이터센터와 엔터프라이즈 서버에서 AI 성능을 극대화할 수 있는 반도체를 개발 중이다. 특히, 학습된 모델로부터 결과를 추론하는데 최적화된 AI 칩을 설계하고 있다. 지난 2019년 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회인 MLPerf에서 아시아 스타트업으로는 유일하게 결과 제출에 성공하고, 이미지 분류 및 객체 인식 부문에서 1위를 달성해 우수한 기술력을 입증한 바 있다.

퓨리오사AI에 따르면 다음달 AI 반도체 개발에 필수적인 첫 실리콘 칩을 삼성전자 파운드리에서 양산할 예정이다. 제품 생산을 마치면 다음 단계로 진입할 스케일업에 나설 계획이며, 이번 후속 투자금이 쓰일 예정이다.

AI반도체 전문 퓨리오사AI, 800억 투자 유치…내달 첫 실리콘칩 출시
이번 투자에는 네이버D2SF, DSC인베스트먼트, KDB 산업은행, 코리아오메가투자금융, 퀀텀벤처스코리아 등 기존 투자사가 모두 참여했으며, 아이온자산운용, IMM인베스트먼트 등이 신규 투자사로 들어왔다.

이로써 퓨리오사AI는 누적 900억 원에 달하는 투자금을 확보했다. 회사 측은 이를 통해 글로벌 시장을 선점하기 위한 공격적인 투자를 감행할 계획이다. 회사 관계자는 "지금까지 기술 고도화, 시제품 생산 등에 집중했다면, 하반기부턴 판매까지 이어갈 것"이라고 말했다.

퓨리오사AI에 따르면 네이버 D2SF의 시드 투자 이후부터 자율주행, 로보틱스, 클라우드, 동영상 등 네이버의 여러 기술 분야들과 접점을 가져왔다. 또 다음 달 출시할 실리콘 칩에서 대규모 AI 모델을 구동하고 서비스에 적용하기 위한 협력을 논의 중이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 투자를 계기로 최첨단 미세 공정 기반 실리콘 개발부터 소프트웨어까지 개발을 가속하고, 글로벌 스케일의 양산 칩 개발이 가능하도록 팀 규모 및 역량을 대폭 확장해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 서버향 AI칩을 출시할 계획" 이라고 말했다. 또 "특히 현재 진행중인 2022년 하반기 출시할 차세대 칩 개발 프로젝트에는 1000억원 이상 투자할 계획"이라고 덧붙였다.

한편, 과학기술정보통신부는 서버용 AI 반도체 시장은 2020년 기준 세계 시장규모가 35억2000만 달러(약 3조9000억원)이고 오는 2030년에는 10배 수준인 346억7000만 달러(약 38조원)에 달할 것으로 전망했다.



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