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삼성 'D램+낸드' 업계 최고 성능 멀티칩 양산…5G폰 주도

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  • 심재현 기자
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  • 2021.06.15 11:00
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삼성전자가 양산하는 멀티칩 패키지 'LPDDR5 uMCP'. /사진제공=삼성전자
삼성전자가 양산하는 멀티칩 패키지 'LPDDR5 uMCP'. /사진제공=삼성전자
삼성전자가 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합한 'LPDDR5 uMCP' 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

이 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 성능의 LPDDR5 모바일 D램과 최신 인터페이스인 UFS 3.1 규격의 낸드플래시를 하나로 결합해 모바일 기기를 설계할 때 편의성을 높인 제품이다.

삼성전자는 스마트폰 제조사가 다양한 제품을 설계할 수 있도록 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드플래시는 128GB부터 512GB까지 여러 종류의 멀티칩 패키지를 출시했다.

멀티칩 패키지에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 LPDDR4X보다 1.5배 빠른 1초당 25GB의 읽기·쓰기 속도를 지원한다. UFS 3.1 규격의 낸드플래시의 속도는 초당 3GB로 UFS 2.2보다 2배 빠르다.

삼성전자는 지난해 2월 16GB LPDDR5 모바일 D램 패키지를, 같은 해 3월 512GB eUFS3.1 규격의 낸드플래시 기반 스마트폰 내장 메모리를 양산하기 시작했다.

삼성전자는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 크기로 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다고 밝혔다.

이 제품은 중저가 스마트폰에서도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터를 처리해야 하는 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.

시장조사업체 가트너는 전체 스마트폰 시장에서 5G 스마트폰 비중이 올해 32.3%에서 2024년 70.6%로 늘어날 것으로 예상했다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상한 메타버스까지 5G 스마트폰에서 최상의 경험을 지원하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 것"이라고 밝혔다.



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