¹Ìµð¾îÅØ 'µð¸à½ÃƼ 9000'/»çÁø=Áß±¹ ÀÎÅÍ³Ý |
°¡Àå ´ëÇ¥ÀûÀÎ ±â¾÷ÀÌ ±Û·Î¹ú ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸®¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC´Ù. TSMCÀÇ Á¤½Ä¸íĪÀº '´ë¸¸¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶È¸»ç'(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)·Î À̸§¸¸ µé¾îµµ ´ë¸¸ ¾÷üÀÓÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
¿ì¸®¿¡°Õ ´Ù¼Ò »ý¼ÒÇÑ ¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)µµ ¿ÃÇØ ±ÞºÎ»óÇß´Ù. ÀÌ ±â¾÷Àº ½º¸¶Æ®Æù AP(¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼)¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¼³°èÇÏ´Â ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼¼³°è) ±â¾÷ÀÌ¸ç ¿ÃÇØ ÀüÅëÀÇ °ÀÚ Ä÷ÄÄÀ» Á¦Ä¡°í ±Û·Î¹ú 1À§¸¦ ²çá´Ù.
±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº 5500¾ï ´Þ·¯(¾à 655Á¶¿ø) Á¤µµÀ̸ç ÀÌÁß ¾à 70%°¡ ºñ¸Þ¸ð¸®(½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼) ½ÃÀåÀÌ´Ù. ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼´Â »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нºÃ³·³ ÀÚü ¼³°è ¹× »ý»êÇÏ´Â IDM(Á¾ÇչݵµÃ¼±â¾÷) ¸ðµ¨ÀÌ ÁÖ¿ä Ãß¼¼¸¦ ÀÌ·ç°í ÀÖÁö¸¸, ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼´Â 'ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼ ¼³°è)+ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê)' ºÐ¾÷È ¸ðµ¨ÀÌ ´ë¼¼´Ù. IDM ¸ðµ¨À» °íÁýÇÏ´ø ÀÎÅÚ ¿ª½Ã ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿¡ ÁýÁßÇÏ°í »ý»êÀº TSMC¿¡°Ô À§Å¹ÇÑ AMD¿¡°Ô µû¶ó ÀâÇû´Ù.
ÆÄ¿îµå¸®¿Í ÆÕ¸®½º(AP, ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼)¿¡¼ 1À§·Î ºÎ»óÇÏ¸ç ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼¸¦ ²Ë ÀâÀº ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü¸¦ »ìÆ캸ÀÚ.
±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ ´ë¸¸ ÆÄ¿ö: TSMC, UMC
¿ÃÇØ 2ºÐ±â ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼ TSMC´Â Á¡À¯À² 52.9%·Î 1À§¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 17.3%·Î 2À§¸¦ Â÷ÁöÇßÁö¸¸, ±× µÚ¸¦ ´Ù½Ã ´ë¸¸ UMC(7.2%)°¡ Â÷ÁöÇß´Ù. 4À§´Â °ú°Å ¹Ì±¹ AMD¿¡¼ ºÐ»çÇÑ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®, 5À§´Â Áß±¹ SMIC ¼øÀÌ´Ù.
ÀÌó·³ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀº ´ë¸¸ ÆÄ¿ö°¡ ¸·°ÇÏ´Ù. Áß±¹ ÆÄ¿îµå¸®¾÷üÀÎ SMIC ¿ª½Ã 2000³â ´ë¸¸°è ¹Ì±¹ÀÎÀÌ ¼³¸³ÇßÀ¸¸ç TSMC °æ¿µÁø Ãâ½Å ´ë¸¸ÀÎÀÌ ÇöÀç °øµ¿ CEO¸¦ ¸Ã°í ÀÖÀ» Á¤µµ·Î ´ë¸¸ ¿µÇâ·ÂÀÌ Å©´Ù.
ÇÑÆí ÆÄ¿îµå¸® ¼±µÎÀÚ¸®¸¦ µÑ·¯ ½Ñ TSMC¿Í »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÂÑ°í Âѱâ´Â °æÀïÀº ¾Æ½Ã¾Æ¿¡¼ ¹Ì±¹À¸·Î Àü¼±ÀÌ È®´ëµÇ°í ÀÖ´Ù. Áö³ 24ÀÏ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹Ì±¹ Åػ罺ÁÖ Å×ÀÏ·¯½Ã¿¡ ¾à 170¾ï ´Þ·¯(¾à 20Á¶¿ø)À» ÅõÀÚÇØ, ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® °øÀåÀ» Áþ±â·Î È®Á¤Çß´Ù. TSMCµµ ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª ÁÖ¿¡ 120¾ï ´Þ·¯(¾à 14Á¶2000¾ï¿ø)À» ÅõÀÚÇØ 2024³â ¿Ï°øÀ» ¸ñÇ¥·Î ÆÄ¿îµå¸® °øÀåÀ» °Ç¼³ ÁßÀÌ´Ù.
Áö³ 4¿ù TSMC´Â ÇâÈÄ 3³â°£ 1000¾ï ´Þ·¯(¾à 119Á¶¿ø)¸¦ »ý»ê½Ã¼³ È®Ãæ¿¡ ÅõÀÚÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù.
3À§´Â ¾ÖÇÃ(14%), 4À§´Â Áß±¹ ĪÈÀ¯´Ï±×·ì »êÇÏ ÆÕ¸®½º¾÷ü À¯´Ï¼Ó(soc)ÀÌ Â÷ÁöÇß´Ù. À¯´Ï¼Ó ¿ª½Ã Áö³ÇØ 2ºÐ±â 4%¿¡ ºÒ°úÇß´ø Á¡À¯À²ÀÌ ¿ÃÇØ 2ºÐ±â 9%·Î Å« Æø »ó½ÂÇß´Ù. ¹Ý¸é »ï¼ºÀüÀÚ Á¡À¯À²Àº Áö³ÇØ 2ºÐ±â 12%¿¡¼ ¿ÃÇØ 2ºÐ±â 7%·Î Ç϶ôÇß´Ù.
ƯÈ÷ Æ®·³ÇÁ Àü ¹Ì±¹ ´ëÅë·ÉÀÇ È¿þÀÌ Á¦Àç·Î ÀÎÇÑ ±âȸ¸¦ °¡Àå Àß È°¿ëÇÑ ±â¾÷ÀÌ Ä÷ÄÄÀ» Á¦Ä¡°í ±Û·Î¹ú AP½ÃÀå 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÑ ¹Ìµð¾îÅØÀÌ´Ù.
ÃÖ±Ù ¹Ìµð¾îÅØÀº TSMCÀÇ 4³ª³ë¹ÌÅÍ(nm¡¤1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤¿¡¼ 5G Ç÷¡±×½Ê AP 'µð¸à½ÃƼ 9000'À» »ý»êÇÑ´Ù´Â ´º½º¸¦ Æ®À§ÅÍ¿¡ ¿Ã·È´Ù. Ä÷ÄÄ ¿ª½Ã ¿À´Â 12¿ù ÃÊ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 4³ª³ë°øÁ¤¿¡¼ »ý»êµÇ´Â '½º³Àµå·¡°ï 898(°¡Äª)'¸¦ °ø°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÎ µî ¹Ìµð¾îÅØ°ú Ä÷ÄÄÀÇ 1À§ ´ÙÅùÀº ³»³â¿¡ ´õ Ä¡¿ÇØÁú Àü¸ÁÀÌ´Ù.
Áö³ 17ÀÏ ´ë¸¸ IT¸Åü ÀüÀڽú¸(ï³íãÁÜÃ)´Â ¹Ìµð¾îÅØÀÇ 1À§ ´Þ¼º °ø·Î¸¦ ¸¯ Â÷ÀÌ ¹Ìµð¾îÅØ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)¿¡°Ô µ¹·È´Ù. Áö³ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¼ö±Þ³ÀÌ º»°ÝȵDZâ ÀüºÎÅÍ °ø±Þ¼± È®º¸¸¦ À§ÇØ, TSMC¡¤UMC¿Í 1³â ÀÌ»óÀÇ Àå±â °ø±Þ°è¾àÀ» ¸ÎÀº Á¡ÀÌ Á¡À¯À² È®´ë¿¡ Å©°Ô ±â¿©Çß´Ù´Â ºÐ¼®¿¡¼´Ù.
¸¯ Â÷ÀÌ ¹Ìµð¾îÅØ CEO´Â TSMC CEO¸¦ ¿ªÀÓÇÑ Àι°·Î TSMC»Ó ¾Æ´Ï¶ó UMC¿Íµµ °ü°è°¡ µ·µ¶ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ¸¸¾à ¹Ìµð¾îÅØÀÌ ´ë¸¸±â¾÷ÀÌ ¾Æ´Ï¾ú´Ù¸é ±Û·Î¹ú 1À§¸¦ ´Þ¼ºÇÏ´Â °Ç ¾î·Á¿üÀ» °ÍÀ¸·Î ÃßÃøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ë¸ñÀÌ´Ù. ¼·Î ´ç°ÜÁÖ°í ¹Ð¾îÁÖ´Â ´ë¸¸ ÆÄ¿îµå¸®¿Í ÆÕ¸®½º¾÷ü. °á±¹ Àß Çü¼ºµÈ ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°谡 ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÌ ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Åä¾çÀÌ µÆ´Ù.