애플, 인텔이어 퀄컴과도 거리두기..대만 TSMC에 자체 5G 모뎀칩 생산[IT썰]

머니투데이

김수현 기자

애플, 인텔이어 퀄컴과도 거리두기..대만 TSMC에 자체 5G 모뎀칩 생산[IT썰]

/사진=AFP

애플이 대만 파운드리 업체 TSMC와 손잡고 2023년부터 자체 5G 모뎀칩을 만들 계획인 것으로 전해졌다.

IT전문매체 더버지와 닛케이아시아 등에 따르면 애플은 TSMC의 4나노 칩 생산 기술을 채택해 자사의 첫 자체 5G 모뎀칩을 양산할 계획이다. 애플도 모뎀 전용 전력관리칩(PMIC)를 개발 중인 것으로 전해졌다.

애플은 현재 5G 모뎀칩을 세계 최대 통신칩 업체 퀄컴에 의존하고 있다. 모뎀칩은 무선 환경에서 음성·데이터를 송수신하는 데 필요한 핵심 반도체다. 애플의 자체 모뎀칩 개발은 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 TSMC의 칩을 자체 모바일 프로세서(CPU)에 통합할 수 있는 길을 열어줄 것으로 보인다.

업계에 따르면 애플은 지난 2020년 초부터 자체 모뎀 개발을 진행해온 것으로 알려졌다. 2019년엔 인텔로부터 스마트폰용 모뎀칩 사업을 10억달러(약 1조1000억원)에 인수하며 자체 칩 개발에 속도를 냈다.

TSMC는 아이폰 프로세서 및 태블릿과 PC에 들어가는 자체 설계 반도체 M1칩을 단독 생산하는 파운드리다. 애플은 PC용 칩셋을 공급받던 인텔과 결별했다. 반대로 TSMC는 애플의 칩 개발 로드맵을 지원하기 위해 최근 수백명의 엔지니어를 애플 본사가 있는 캘리포니아 쿠퍼티노에 배치한 것으로 전해졌다.

닛케이아시아에 따르면 애플은 TSMC의 5나노 칩 생산 기술을 활용해 신형 5G 아이폰 모뎀을 설계하고 시험 생산하고 있으며, 향후 양산에는 4나노 기술을 사용할 계획이다. 다만 글로벌 통신사들이 새로운 모뎀칩을 검증하고 테스트하는 데 시간이 필요하기 때문에 2023년까지는 상용화되지 않을 전망이다.

앞서 퀄컴은 지난 16일 인베스터 데이 행사에서 "2023년 출시되는 아이폰에 대한 통신칩 공급 비율이 20%로 줄어들 전망"이며 "애플 기기에 대한 퀄컴의 반도체 공급 비율은 2024년 한자릿수 초반까지 급감할 것으로 보인다"고 한 바 있다.