반도체 팹리스 유니컨, 시드투자 유치 이어 팁스도 선정

머니투데이

고석용 기자

팹리스(반도체 설계) 스타트업 '유니컨'이 블루포인트파트너스에서 시드 투자를 유치하고 중소벤처기업부 기술창업 지원 프로그램 '팁스'(TIPS)에 선정됐다고 29일 밝혔다. 유니컨은 시드투자 유치에 이어 팁스 선정으로 5억원의 기술개발(R&D)자금을 확보한 만큼 시제품 출시에 속도를 낸다는 계획이다.

지난 5월 설립된 유니컨은 초고주파 RF·아날로그 반도체 회로 설계 분야 경력 20년 이상의 카이스트 전자공학 박사들과 업계 영업 전문가들이 설립한 스타트업이다. 초고주파 저전력 집적회로 분야 특허를 보유하고 있다.

이를 통해 무선으로 10Gbps(초당 100억개의 비트 전송) 이상을 구현하는 60GHz기반 초고속 반도체 집적회로를 설계하고 있다. 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션이라는 설명이다. 내년 3월 시제품 출시가 목표다.

유니컨이 개발 중인 초고주파 기반 반도체 집적회로와 솔루션은 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결한다. 상용 주파수와의 전자기간섭 문제에서도 자유롭다. 유니컨 측은 "기존 유선 전송선로 대비 가격·크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다"고 전했다.

투자와 팁스 선정을 주도한 한정봉 블루포인트파트너스 수석심사역은 "전자기기 내에서 이동하는 데이터 양은 점점 증가할 것"이라며 "이미 잠재 고객들로부터 공급요청을 받고 있을 만큼 시장이 원하는 솔루션을 개발 중인 유니컨의 경쟁력을 보고 투자를 했다"고 말했다.

김영동 유니컨 대표는 "시장 규모가 연간 100조원 이상인 유선 전송선로 대표적 제품군 FPCB(연성회로기판)에서 초고속 데이터 전송 문제가 발생하기 시작했다"며 "유니컨의 독자적인 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체해가는 것이 목표"라고 말했다.

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