박광호 LG이노텍 소자소재연구소장, 산업포장 수상

박광호 LG이노텍 소자소재연구소장./사진제공=LG이노텍

박광호 LG이노텍 (212,500원 ▲3,500 +1.67%) 소자소재연구소장(상무)이 5일 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로로 '제17회 전자·IT(정보통신)의 날' 산업포장을 수상했다.

산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 2006년 '전자·IT의 날' 행사를 제정한 이후 매년 전자·IT산업 경쟁력 향상에 기여한 유공자에 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야에 걸쳐 포상을 수여하고 있다.


박 상무는 LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가를 받는다. 그는 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 분야 R&D(연구개발)에서 차별화된 기술 및 제품을 개발해 왔다.

박 상무가 이끌어 온 소자소재연구소의 성과는 특히 5G(5세대) 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 가장 빛났다.

5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 했는데, 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.


LG이노텍 소자소재연구소는 2017년부터 이같은 급격한 통신시장 변화에 선제적으로 대응해, 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발했다.

이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였고, 두께 또한 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다.

TV 파워 모듈 등에 적용돼 전력을 안정적으로 공급하는 '고효율 자성소재' 개발도 박 상무의 대표 성과로 꼽힌다. 박 상무는 AI(인공지능)를 활용해 최고 성능의 자성소재 조성 비율을 1년 3개월만에 찾아냈다. 당초 4년이 소요될 것으로 예상됐던 개발기간을 단축한 것이다. 이 소재를 TV용 파워 모듈에 적용하면 전력 확보를 위한 부품 수를 3분의 1로 줄일 수 있어 TV 두께가 약 60％ 얇아진다.

박 상무는 "25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다"며 "그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 이날 조신 LG이노텍 L&P개발실장은 DC-DC컨버터와 BMS(배터리 관리 시스템)를 하나의 제품으로 통합한 친환경 차량용 파워 모듈을 세계 최초로 양산하는 데 성공한 공로 등을 인정받아 산업부장관상을 수상했다.