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삼성, 내년 '5세대 10나노 D램' 세계최초 양산...메모리 초격차 질주

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  • 민동훈 기자
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  • 2022.10.06 11:13
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5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자
메모리 반도체 1위 삼성전자가 세계 최초로 5세대 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 D램을 내년부터 양산한다. 이와 함께 올해안에 8세대 V낸드, 2024년 9세대 V낸드 양산, 2030년 1000단 V낸드 개발 등을 골자로 하는 제품 로드맵을 공개하며 차별화된 솔루션과 시장 창출을 통한 '초격차' 메모리 기술 리더십 유지를 선언했다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)'를 개최하고 이러한 내용의 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다. 2017년 시작된 '삼성 테크 데이'는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행했다.



차세대 메모리 제품 로드맵 공개 "초격차 기술 리더십 유지"


10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자
10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자

이날 오후 진행된 메모리 반도체 세션에서 삼성전자는 '5세대 10나노급(1b) D램', '8세대·9세대 V낸드'를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개하고, 차별화된 솔루션과 시장 창출을 통해 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔다.

우선 D램의 경우 2023년 '5세대 10나노급 D램'을 양산하고 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복하겠다고 했다. 특히 폭발적으로 증가하고 있는 데이터 사용량을 감당하기 위해 HBM-PIM(Processing-in-Memory), AXDIMM(Acceleration DIMM), CXL(Compute Express Link) 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술의 성장을 위해 글로벌 IT 기업들과 협력해 나가기로 했다. 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 방침이다.

낸드의 경우 혁신적인 신기술로 시장 패러다임 전환하겠다고 밝혔다. 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC(Triple Level Cell) 제품을, 2024년 9세대 V낸드를 양산한다. 이어 2030년까지 1000단 V낸드를 개발키로 했다. 아울러 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 이는 512Gb TLC 제품 중 업계 최고 수준이다. 삼성전자는 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터가 필요한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 QLC(Quadruple Level Cell) 생태계를 확대하고, 전력 효율도 개선해 고객들의 친환경 경영에 기여해 나갈 계획이다.

이정배 메모리사업부장은 "삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환(Digital Transformation)을 체감하고 있다"라며, "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것"이라고 말했다.



시스템반도체의 미래 "인간 수준의 기능을 구현할 것"


5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022' 현장./사진제공=삼성전자
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022' 현장./사진제공=삼성전자

이날 삼성전자는 인간 수준에 가까운 기능을 구현하는 시스템 반도체 미래상을 제시했다. 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구된다고 전망하고, 이를 위해 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발키로 했다. 아울러 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고, 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

박용인 시스템LSI사업부장은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며, "삼성전자는 SoC(시스템온칩), 이미지센서, DDI(Display Drive IC), 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 말했다.

차량용 메모리, 차세대 스토리지 등 혁신을 앞당길 솔루션도 공개했다. 삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 2025년 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 계획이다.

한편 삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. 차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920', 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200', 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3', '생체인증카드'용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.



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