오킨스전자, 세미콘 코리아 참가 "차세대 메모리 반도체 테스트 전략 공개"

반도체 검사 장비용 소켓·커넥터 전문기업 오킨스전자가 1~3일 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2023'에 참가한다.


오킨스전자는 이번 전시회에서 차세대 메모리 반도체 수요 급증에 대비한 고사양 메모리 테스트 솔루션 전략을 공개한다.

회사 관계자는 "최근 인공지능(AI), 메타버스, 스마트카, 5G · 6G 통신 등의 발달에 따라 고속 인터페이스(접속장치)와 용량 확장 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체 수요가 늘고 있다"며 "오킨스전자는 관련한 시설 및 연구개발(R&D) 투자 비중을 늘리고 있다"고 말했다.

오킨스전자는 2023년 기존 DDR4 D램에서 DDR5 시장으로의 본격적인 전환을 예상한다. 인텔의 차세대 서버용 CPU인 사파이어 래피즈가 출시되면서 데이터센터 업체 등이 서버를 교체하면 DDR5 기반 서버용 D램 수요도 확대되기 때문이다.

오킨스전자는 지난해 DDR5로의 시장 전환에 대응하기 위해 DDR5 메모리 테스트용 인터페이스 개발을 완료하고, 양산을 위한 설비 구축도 마쳤다.


이 관계자는 "기존보다 더 빠른 스피드가 요구돼 발열에 대응할 수 있는 방열 솔루션 소켓이 개발되고 있다"고 말했다. 이어 "테스트 장비 사양이 높아져 한 번에 테스트할 수 있는 패키지(PKG) 수량도 증가했다"고 강조했다.

DDR5 관련 물량은 올해 상반기부터 증가할 것으로 오킨스전자 측은 예측하고 있다. 이 관계자는 "D램 제품군의 경우 올 2분기부터 DDR5로 전환에 따른 물량이 증가할 것으로 예상한다"라고 말했다. 이어 "낸드(NAND) 제품군은 지난해 4분기부터 고객사 재고 증가에 따라 부분적인 투자가 감소하는 상황"이라고 설명했다.

오킨스전자는 올해 해외 반도체 업체를 대상으로 한 영업활동도 강화한다. 최근 동남아, 대만, 중국 시장의 여러 업체와 업무 협의 및 샘플 평가를 진행 중이다.

이 관계자는 "적극적인 영업을 통해 가시적인 해외 매출을 예상한다"며 "비메모리, 커넥터 등 신규 시장 공략을 위한 꾸준한 연구, 개발도 추진하고 있다"고 덧붙였다.