"땡큐 퀄컴!"...애플 '괴물칩' 잡기위해 삼성이 꺼낸 히든카드

노태문 삼성전자 MX(모바일경험)사업부장(사장)이 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코 머소닉 오디토리움에서 개최한 갤럭시언팩 2023에서 '갤럭시S23' 시리즈를 공개했다./사진=삼성전자

삼성전자가 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 분야에서 '절대 강자' 애플 아성에 도전한다. 그간 애플에 비해 열세로 지적됐던 AP를 퀄컴과의 협력을 통해 갤럭시폰에 최적화한 것이다. 향후에도 이 같은 협력을 지속해 제품 완성도와 사용자 경험을 높여나간다는 계획이다. 다만 지금 당장 갤럭시 전용 AP를 만들 계획은 없다고 선을 그었다.


노태문 삼성전자 MX(모바일경험)사업부장은 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 갤럭시언팩 기자간담회에서 "이번에 선보인 갤럭시S23에는 갤럭시용 스냅드래곤8 2세대 칩셋이 탑재됐다"며 "갤럭시 스마트폰 사상 역대 최고 성능이라 자부한다"고 말했다.

갤럭시용 스냅드래곤8 2세대는 퀄컴이 지난해 말 선보인 스냅드래곤8 2세대를 갤럭시S23에 최적화한 제품이다. 퀄컴이 특정 제조사전용 칩셋을 제공한 것은 처음으로, 갤럭시 전용으로 제작되다보니 다른 퀄컴 칩을 사용하는 것보다 제품 간 심리스(Seamless)한 결합이 가능해졌다는 후문이다.

이를 위해 삼성은 지난해 말부터 밑 작업을 그렸다. 지난해 12월 AP 경쟁력 강화를 위해 삼성은 MX사업부 내 AP솔루션개발팀을 신설했다. 이에 대해 노 사장은 "AP솔루션개발팀의 핵심 역할은 AP 공급사들과의 협업이며 그 첫 번째 결과물이 갤럭시S23이다"며 "우리가 협력하고 있는 AP 파트너사들의 강점은 굉장히 많은데, 그런 강점들을 그대로 살리고 파너트사가 갖지 못한 특별한 부분을 채워나가는 것이 앞으로 갤럭시가 가고자하는 방향"이라고 설명했다.

노 사장은 퀄컴과의 협력 스토리도 짧게 언급했다. 노 사장은 "이번에 중점적으로 퀄컴과 고민한 부분은 카메라 기능 강화였고 특히 AI(인공지능) 알고리즘을 더 강화하기 위한 NPU(신경망처리장치) 부분을 어떻게 최적의 오퍼레이션으로 할 것인가 였다"며 "똑같은 칩셋 성능이라도 시나리오에 맞춰서 최적화하는 쪽에 초점을 뒀다"고 말했다. NPU는 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치)처럼 AI가 정보 처리와 연산을 위한 반도체칩이다. CPU와 달리 동시다발적으로 여러 개의 연산을 수행할 수 있다.


다만 노 사장은 독자적인 갤럭시 전용 AP 개발 계획은 당분간 없다고 선을 그었다. 노 사장은 "현재 (갤럭시전용 AP 개발에 대한) 명확한 타임라인은 갖고 있지 않은 상황"이라며 "현재 AP솔루션개발팀은 파트너사들과의 협력을 최우선으로 여기고 있으며 만약 갤럭시 전용 AP가 나오더라도 시간은 걸릴 것"이라고 말했다.

이번 갤럭시S23 시리즈에 전량 퀄컴 칩셋이 탑재되는 것도 특별한 경우가 아닌 제품과 지역 특성에 따른 전략적 선택이라고 설명했다. 노 사장은 "지금까지 삼성 모바일 AP 탑재 전략은 지역과 제품에 가장 최적의 솔루션을 제공하는 것으로 운영해왔고 현재 갤럭시S23도 그렇고, 앞으로도 이 전략과 기조는 유지될 것"이라고 했다. 가능성은 적지만 차기 모델에는 100% 엑시노스가 탑재될 수도 있다는 얘기다.

한편 갤럭시S23에는 발열 제어를 담당하는 베이퍼 챔버가 모든 라인업에 탑재되고 크기도 전작에 비해 커졌다. 베이퍼 챔버는 냉매를 순환시켜 열을 효율적으로 분산시키는 부품이다. 갤럭시S21와 갤럭시S22에서 발열 논란이 있었을 당시, 일각에서는 울트라와 플러스 모델에만 베이퍼 챔버가 탑재됐고 그마저도 크기가 작아 발열 문제를 잡지 못했다는 지적이 있었다. 이번에는 이같은 논란을 불식시키기 위해 이런 조치를 취한 것으로 해석된다.